Neu MIL-Spez. / MIL-Typ
Die Amphenol Aerospace WaSP Mikrominiatur-Rundsteckverbinder sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine vereinfachte Schnittstelle, die auf einfache Handhabung, schnelles Stecken und Wirtschaftlichkeit ausgelegt ist. Diese Steckverbinder haben ein leichtes Aluminiumgehäuse und einen Verriegelungsring, wodurch sichergestellt wird, dass für Applikationen, bei denen der Schwerpunkt auf einem leichtgewichtigen Design liegt, das zusätzliche Gewicht minimal ist. Die technischen Daten umfassen eine IP67-Schutzart, einen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C, eine Korrosionsschutz-Passivierungsschicht und eine 48-stündige Beständigkeit gegen Salzsprühnebel. Amphenol WaSP Steckverbinder sind die ideale Verbindung für Applikationen mit hohem SWaP-C-Anteil, darunter UAVs, Drohnenschwarmtechnologien, UGVs und Kommunikationssysteme.
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Amphenol WaSP Mikrominiatur-RundsteckverbinderBieten eine vereinfachte Schnittstelle, die für einfache Handhabung und Erschwinglichkeit in rauen Umgebungen konzipiert ist.28.01.2026
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ITT Cannon High-Speed Copper Connectors & ContactsHigh-bandwidth data solutions, including Quadrax, Octorax, and Twinax.04.11.2025 -
Amphenol RHINO Guard SteckverbinderErfüllt die RHINO 38999 Standards und verfügt über gefederte Sicherheitskontakte für Hochspannungs- Verriegelungs-Schleifen (HVIL).21.10.2025 -
TE Connectivity Größe 12 High-Speed SMPM-KontakteUnterstützt die Signalübertragung bis zu 65 GHz, was ihren Einsatz in einer Vielzahl von Applikationen ermöglicht.30.09.2025 -
Winchester Interconnect M83513 Micro-D ConnectorsFeature a mechanically robust and durable rectangular form factor and low contact resistance.15.09.2025 -
ITT Cannon Schutzhüllen und StaubkappenCompatible with plug and receptacle connectors, broad selection of shell sizes and terminations.04.08.2025 -
Amphenol VITA 87 Hochdichte MT-RundsteckverbinderHochdichte MT-basierte Glasfaserverbindungslösung in einem Formfaktor der MIL-DTL-38999 Baureihe III.24.07.2025 -
Pasternack RF ConnectorsOffers a wide range of connector interfaces, including BNC, SMA, SMP, HN, N, TNC, and many more.12.06.2025 -
TE Connectivity Wildcat-Steckverbinder für UAVsKleinere Größen, niedrigere Gewichte und bessere Leistung für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Transport.12.05.2025 -
Amphenol L-kodierte metrische M12-RundsteckverbinderVerfügen über eine Schraubgewinde-Steckart, eine IP69K-Schutzart und einen Frequenzbereich von 10 Hz bis 500 Hz.10.04.2025 -
AirBorn TriMate® Robuste RundsteckverbinderAvailable in ratcheting threaded plugs, push-pull plugs, & break-away plugs for quick dematings.25.03.2025 -
Amphenol M85049 QPL-BackshellsBieten Schutz vor Umwelteinflüssen und Zugentlastung im Anschlussbereich der Steckverbinder.15.11.2024 -
Amphenol SV20 D38999 HF-Kontakte der Größe 20Pin- und Sockelkontakte kompatibel mit den Gehäusen der MIL-DTL-38999 Baureihe I, II, III und IV.19.09.2024 -
Amphenol Hochtemperatur-Steckverbinder der Baureihe IIIIdeale Lösung für Verbindungen und elektrische Drahtbaugruppen in der Nähe von hohen Wärmequellen.29.07.2024 -
Amphenol RAPTOR-SteckverbinderFür Systeme mit hoher Spannung und hohem Strom konzipiert, die in E-flight-, E-VTOL- und Hybrid-Applikationen zu finden sind.29.07.2024 -
Amphenol D38999 Staubkappen-Verbundstecker und -AnschlussbuchsenFür die Verbindung mit den Steckverbindern der D38999 Baureihe 3 und 4 ausgelegt.27.06.2024 -
Amphenol Centaur Presspassung-PCB-SteckverbinderVerfügen über konforme Eye-Presspassung-Enden und unterstützen Datenraten von bis zu 10 Gbps.28.05.2024 -
Micro-Mode SMP Blind Mate ConnectorsOperates at up to 50GHz, stainless steel adapters and couplers can be used for various cable types.01.05.2024 -
Micro-Mode SMPS Blind Mate ConnectorsCircular connectors with a gold plate, MIL-DTL-45204 finish that is Type 1, Grade C, and Class 1.01.05.2024 -
ITT Cannon MIL-DTL-83513 ConnectorsProvides high-density, lightweight, and field-proven twist pin contact design.01.05.2024 -
Amphenol VG-DichtungenMit elektrisch leitfähigen Dichtungen für verschiedene Anschlussbuchsen, einschließlich VG-Rundsteckverbinder.15.03.2024 -
TE Connectivity Gestapelte BESS-Hybrid-SteckverbinderSind HDC-Steckverbinder (Heavy Duty Connectors, HDC), die sich hervorragend für Applikationen in Batterieenergiespeichersystemen (BESS) eignen.29.02.2024 -
Amphenol QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit VerbundbeschichtungAbschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen.09.02.2024 -
Amphenol QPL Bandlock-Backshells mit VerbundbeschichtungEignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen und bieten beschichtete und unbeschichtete Optionen.07.02.2024 -
Amphenol Hochleistungs 5015-SteckverbinderAusgestattet mit den RADSOK®- und Temper-Grip-Technologien und bieten eine höhere Strombelastbarkeit.01.10.2023