Neu Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Die 0,8 mm höhenverstellbaren, potenzialfreien Steckverbinder von TE Connectivity (TE) bieten einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das selbst bei Applikationen mit starken Vibrationen ein zuverlässiges Blindstecken ermöglicht. Diese Steckverbinder haben Board-Stapelhöhen von 6,5 mm bis 24,7 mm und sind in Größen von 30 bis 120 Pins erhältlich. Potenzialfreie Schwebestecker ermöglichen die präzise Positionierung in Leiterplatten und sind dank des Positionierstifts einfach zu montieren. TE 0,8 mm Freie Höhe Schwimmverbinder bieten eine breite Abdeckung, die eine flexible Integration in industrielle, Fahrzeug und Datenkommunikations- Applikationen ermöglicht.
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TE Connectivity 0,8 mm Höhenverstellbare, Potenzialfreie SteckverbinderBietet einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das zuverlässiges Blindstecken ermöglicht.31.10.2025
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Hirose Electric Wearable-LösungenEntwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.08.09.2025 -
Phoenix Contact FP 0,8 SL DC PCC Board-zu-Board-SteckverbinderGleiches PCB-Layout wie geschirmte FP 0,8-Anschlüsse für den einfachen Wechsel, ohne dabei den PCB-Footprint zu ändern.04.08.2025 -
HARTING har-flex® Board-IDCsPermanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.29.07.2025 -
HARTING Har-Flex® AdapterErhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.22.04.2025 -
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-SteckverbinderRaster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.06.09.2024 -
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-SteckverbinderEntwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.01.08.2024 -
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-SteckverbinderErmöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.13.06.2024 -
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-SteckverbinderSteckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.26.03.2024 -
Panasonic R35 Hochstrom-SteckverbinderUnterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.19.03.2024 -
Harwin Flecto Floating-SteckverbinderIdeal für Hochleistungs-Applikationen mit mehreren Mikro-Raster-Steckverbindungen.15.02.2024 -
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur OberflächenmontageBieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.05.02.2024 -
JST Connectors JMC Connectors0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.01.02.2024 -
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-SteckverbinderVerfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.31.01.2024 -
Panasonic RF4 HF-Steckverbinder mit schmalem RastermaßMit einer nahtlosen Metallabschirmung mit einem Allround-Kontaktkleber für den Sockel und die Stiftleiste versehen.22.01.2024 -
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mmBieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.26.12.2023 -
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-SteckverbinderUnterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).06.11.2023 -
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-SteckverbinderVerfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.02.11.2023 -
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-SteckverbinderFür eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.02.11.2023 -
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-TechnologieDas einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.06.10.2023 -
KYOCERA AVX Kompressions-/BatterietechnologienBieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.27.09.2023 -
Samtec VITA™ 90.0 VNX-SteckverbinderKonfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.23.08.2023 -
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-SteckverbinderErmöglichen mezzanine PCB-Anordnungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 GBit/s.13.07.2023 -
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mmMit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.11.07.2023 -
Phoenix Contact FR 1,27-Baureihe Board-to-Board-SteckverbinderErmöglichen Datenraten von bis zu 28 Gbps und kundenspezifische Simulationen für die Datenintegrität.27.06.2023