TDK InvenSense MOD_CH101 Abstandssensor-Modul
Das TDK InvenSensor MOD_CH101 Abstandssensor-Modul ist für die schnelle Integration des CH101 Ultraschall-Time-of-Flight (ToF) -Bereichssensors von Chirp ausgelegt. Dieses Sensormodul ist hauptsächlich für das Prototyping und die Kleinserienfertigung in Applikationen geeignet, die nicht extrem platzbeschränkte Applikationen sind. Die elektronische Schnittstelle des MOD_CH101 Moduls ist ein 8-Pin-FFC-Standardsteckverbinder (FFC). Dieses Abstandssensor-Modul enthält ein omnidirektionales akustisches Gehäuse mit einem akustischen Anschluss mit einem Durchmesser von 0,7 mm und einem Außendurchmesser von 5,3 mm. Das MOD_CH101 BLUETOOTH ist schnell und bietet genaue Bereichsmessungen für Ziele mit Entfernungen von 4 cm bis 1,2 m. Dieses MOD_CH101 Modul enthält programmierbare Modi, die für Sensorapplikationen mit mittlerer und kurzer Reichweite optimiert sind.
Das MOD_CH101 Abstandssensor-Modul wird bei einer Einzelversorgungsspannung von 1,8 V und einem Temperaturbereich von -40 ° bis +85 °C betrieben. Dieser MOD_CH101 verfügt über einen stromsparenden Mikrocontroller, der eine fortschrittliche Ultraschall-firmware, ein anpassbares Sichtfeld (FoV) bis zu 180 ° betreibt und im Sonnenlicht und anderen Beleuchtungen arbeitet. Das Sensormodul ist in einem 8 mm x 8 mm x 3,57 mm PCBA-Gehäuse mit einer 1-Hole-Deckelöffnung verfügbar. Zu den typischen Applikationen gehören erweiterte und virtuelle Realität, Drohnen und Robotik, mobile und Computergeräte, Hindernisvermeidung, Drucker und Scanner sowie Näherungserkennung.
Merkmale
- Schnelle und genaue Entfernungsbestimmung:
- Betriebsbereich von 4 cm bis 1,2 m
- Abtastrate bis zu 100 Proben/Sek.
- Rauschen im RMS-Bereich von 1,0 mm bei einem Bereich von 30 cm
- Programmierbare Modi, die für Sensorapplikationen mit mittlerer und kurzer Reichweite optimiert sind
- Anpassbares Sichtfeld (FoV) von bis zu 180°
- Erkennung mehrerer Objekte
- Funktioniert in Sonnenlicht und jeder anderen Beleuchtung
- Unempfindlich gegenüber Objektfarbe, erkennt optisch transparente Oberflächen, wie z. B. Glasfenster
- Integriertes Miniatur-Modul:
- Stromsparender Mikrocontroller mit fortschrittlicher Ultraschall-Firmware
- -40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich
- 1,8 V ±10 % Einzelversorgungsspannung
- RoHS-konform und umweltfreundlich
- Einfach zu integrieren
- Einzelsensor für Empfang und Übertragung
- I2C Schnellmodus-kompatible Schnittstelle und Datenraten von bis zu 400 kbps
- Dedizierter programmierbarer Bereichs-Interrupt-Pin
- Plattformunabhängiger Softwaretreiber ermöglicht einsatzbereite Entfernungsmessung
- Extrem niedriger Versorgungsstrom
- 1 Probe/Sek.:
- 13 µA (10 cm maximaler Bereich)
- 15 µA (1 m maximaler Bereich)
- 30 Proben/Sek.:
- 33 µA (10 cm maximaler Bereich)
- 130 µA (1 m maximaler Bereich)
- 1 Probe/Sek.:
- Host-Schnittstelle
- I2C bei bis zu 400 kbps
Applikationen
- Erweiterte und virtuelle Realität
- Robotik und Drohnen
- Mobile und Computergeräte
- Hindernisvermeidung
- Scanner und Drucker
- Näherungserkennung
- Präsenzerkennung
- Always-On-Erkennung zum Sperren/Entsperren und zum Ein-/Ausschalten von Notebooks, Tablets und Weißware
- Smart Home
Weitere Ressourcen
- Datenblatt CH101 Abstandssensoren
- CH101 Anleitung zur mechanischen Integration
- CH101 und CH201 Ultraschall-Transceiver – Bedienungs- und Montageanleitungen
- Chirp Microsystems SonicLib – Programmieranleitung
- CH101 und CH201 SmartSonic Evaluierungskit – Benutzerhandbuch
- SmartSonic Hello Chirp – Praktische Übung mit der Applikation
- Pulse-Echo-Testverfahren für Ultraschall-Modul
Verwandter Sensor
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Extrem stromsparende Ultraschall-ToF-Wegsensoren, die auf der patentierten MEMS-Technologie von Chirp basieren.
Verwandtes Development Kit
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