TDK InvenSense MOD-CH101 Ultraschall-ToF-Sensormodul
Das TDK InvenSense MOD-CH101 Ultraschall-Time-of-Flight(ToF)-Sensormodul enthält einen CH-101 Sensor auf einer kleinen Leiterplatte. Basierend auf der patentierten MEMS-Technologie von Chirp ist das CH-101 ein System-in-Package, das einen PMUT (piezoelektrischen mikromaschinell bearbeiteten Ultraschall-Transducer, PMUT) zusammen mit einem extrem stromsparenden SoC (System-on-Chip) in einem Reflow-lötbaren Miniaturgehäuse integriert. Das SoC wir dem fortschrittlichen Ultraschall-DSP-Algorithmus von Chirp betrieben und enthält einen integrierten Mikrocontroller, der digitale Bereichswerte über I2C bietet.
Das CH-101 bietet genaue Bereichsmessungen für Ziele mit Entfernungen von bis zu 1,2 m. Durch die Verwendung von Ultraschall-Puls-Echomessungen kann der Sensor bei allen Lichtverhältnissen, einschließlich Sonnenlicht betrieben werden und bietet unabhängig der Farbe und der optischen Transparenz des Zielobjekts millimetergenaue Bereichsmessungen. Das große Sichtfeld (Field-of-View, FoV) des Sensors ermöglicht simultane Bereichsmessungen von mehreren Objekten im FOV. Das MOD_CH101-03-01 Sensormodul enthält ein omnidirektionales akustisches Gehäuse mit einem akustischen Anschluss mit einem Durchmesser von 0,7 mm und einem Außendurchmesser von 5,3 mm.
Merkmale
- Extrem geringer Stromverbrauch
- Schnelle und genaue Bereichsmessung unabhängig von der Zielgröße
- Erkennt alle Farbobjekte, einschließlich Fenster, Glastüren und -wände
- Einfach zu integrieren
- Integriertes Miniatur-Modul
- Anpassbares Sichtfeld (FoV)
Applikationen
- Erweiterte und virtuelle Realität
- Robotik und Drohnen
- Mobile und Computergeräte
- Hindernisvermeidung
- Scanner und Drucker
- Näherungsmessung
- Präsenzerkennung: Always-On-Erkennung zum Sperren/Entsperren und zum Ein-/Ausschalten von Notebooks, Tablets, Weißware usw.
- Smart Home
CH101 Sensoren
TDK InvenSense CH101 Abstandssensor
Extrem stromsparende Ultraschall-ToF-Wegsensoren, die auf der patentierten MEMS-Technologie von Chirp basieren.
Development Kit
TDK InvenSense DK-101 SmartSonic™-Plattform
Eine umfassende Entwicklungsplattform für den CH-101 Ultraschall-Time-of-Flight-Miniatursensor.
Weitere Ressourcen
- Datenblatt CH-101
- CH-101 Mechanische Integrationsanleitung
- Praxisorientierter CH-101 Beispieltreiber
- MOD_CH101-03-01 Nachrüstung mit 45°-FoV-Horn
- AH-10133-045045MR Akustikgehäuse – Kurzbeschreibung
- Step-Datei
- CH101 und CH201 SmartSonic Evaluierungskit – Benutzerhandbuch
- Puls-Echo-Testverfahren für Ultraschall-Modul
- CH101 und CH201 Ultraschall-Transceiver – Bedienungs- und Montageanleitungen
- Chirp Microsystems SonicLib – Programmieranleitung
Verwandte Module
TDK InvenSense MOD_CH101 Abstandssensor-Modul
Praktisch für das Prototyping und die Kleinserienfertigung, bei denen der Platz nicht übermäßig begrenzt ist.
TDK InvenSense Chirp-Produkte
Eine Produktfamilie von extrem stromsparenden Miniatur-Ultraschall-Time-of-Flight (ToF) -Wegsensoren und -Modulen.