EV_MOD_CH101-03-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH1010301
EV_MOD_CH101-03-01

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Beschreibung:
Entfernungssensor-Development Tool

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TDK
Produktkategorie: Entfernungssensor-Development Tool
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Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-101
Marke: TDK InvenSense
Schnittstellen-Typ: I2C
Verpackung ab Werk: 1
Handelsname: SmartSonic
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CNHTS:
8543709990
USHTS:
9015104000
ECCN:
EAR99

MOD-CH101 Ultraschall-ToF-Sensormodul

Das TDK InvenSense MOD-CH101 Ultraschall-Time-of-Flight(ToF)-Sensormodul enthält einen CH-101 Sensor auf einer kleinen Leiterplatte. Basierend auf der patentierten MEMS-Technologie von Chirp ist das CH-101 ein System-in-Package, das einen PMUT (piezoelektrischen mikromaschinell bearbeiteten Ultraschall-Transducer, PMUT) zusammen mit einem extrem stromsparenden SoC (System-on-Chip) in einem Reflow-lötbaren Miniaturgehäuse integriert. Das SoC wir dem fortschrittlichen Ultraschall-DSP-Algorithmus von Chirp betrieben und enthält einen integrierten Mikrocontroller, der digitale Bereichswerte über I2C bietet. 

Chirp-Produkte

TDK InvenSensor  Chirp-Produkte sind eine Produktfamilie von extrem stromsparenden Miniatur-Ultraschall-Time-of-Flight (ToF) -Wegsensoren und -Modulen, die auf der MEMS-Technologie basieren. Diese Sensoren verfügen über ein System-in-Package, das einen piezoelektrischen mikromechanischen Ultraschall-Transducer (PMUT) mit einem extrem stromsparenden System-on-Chip (SoC) in einem Reflow-fähigen Miniaturgehäuse integriert. Die CH101 und CH201 Sensoren können mehrere Objekte erkennen, unter allen Lichtbedingungen, einschließlich vollem Sonnenlicht, arbeiten und bieten millimetergenaue Bereichsmessungen. Die Produkte der Chirp-Produktfamilie umfassen je nach Applikationsanforderungen Ultraschall-Sensormodule, Development Kits und Software.