Infineon Technologies PDM XENSIV™ MEMS-Mikrofone mit extrem geringer Leistungsaufnahme
Die digitalen MEMS-Mikrofone mit extrem geringer Leistungsaufnahme PDM XENSIV™ von Infineon Technologies sind für Applikationen konzipiert, die lange Batterielaufzeiten und Umweltrobustheit in einem kleinen Gehäuse erfordern. Diese Mikrofone zeichnen sich durch ein Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) von 66,5 dB(A) und 68 dB(A) sowie eine niedrige Grenzfrequenz von 20 Hz aus. Die MEMS-Mikrofone XENSIV™ bieten eine verbesserte HF-Abschirmung und digitalen Modulation der Pulsdichte (PDM) am Ausgang. Typische Applikationen sind Smartphones und mobile Geräte, qualitativ hochwertige Audioaufnahmen, Bauteile mit Sprach-Benutzerschnittstelle (VUI), Industrie- oder Hausüberwachung mit Audiomustererkennung.
Merkmale
- 580 µA Geringe Stromaufnahme im Normal-Modus
- 190 µA extrem geringer Stromverbrauch im Modus geringe Leistung
- Signal-Rausch-Verhältnis (SNR)
- 66,5 dB(A) (IM66D132HV01)
- 68 dB(A) (IM68D121JV01)
- Flacher Übertragungsbereich mit Niederfrequenzabfall bei 20 Hz
- IP57-Schutzart Staub- und wasserdicht auf Komponentenebene
- Verbesserte HF-Abschirmung
- Digitaler PDM-Ausgang
- Anschluss unten
- Halogenfrei
- RoHS-konform
- 3,5 mmm x 2,65 mmm x 0,98 mmm Gehäuse -Abmessungen
Applikationen
- Smartphones und mobile Bauteile
- Kopfhörer und Ohrhörer mit aktiver Rauschunterdrückung (ANC)
- Hochwertige Audioaufnahme:
- Laptops und Tablets
- Konferenz-Systeme
- Kameras, Camcorder und Kamerazubehör
- Bauteile mit Sprach-Benutzerschnittstelle (VUI):
- Smart-Lautsprecher
- Hausautomatisierung
- IoT-Geräte
- Industrielle oder private Überwachung mit Audio-Mustererkennung
Blockdiagramm
Maßbild
Verwandte Produkte
Infineon Technologies XENSIV™-MEMS-Mikrofone
Für Applikationen ausgelegt, bei denen ein geringes Eigenrauschen, ein großer Dynamikbereich und geringe Verzerrungen erforderlich sind.
Datenblätter
Veröffentlichungsdatum: 2025-09-25
| Aktualisiert: 2025-10-28