Infineon Technologies XENSIV™-MEMS-Mikrofone

Die Mikrofone verfügen über eine MEMS-Technologie mit hinterer Dual-Platte, die auf einem miniaturisierten symmetrischen Mikrofondesign basiert, wie es in Studio-Kondensatormikrofonen verwendet wird. Daraus resultiert eine hohe Linearität des Ausgangssignals innerhalb eines dynamischen Bereichs von 95 dB für den IM69D120 und 105 dB für den IM69D130. Dies wird kombiniert mit einer außergewöhnlich niedrigen Verzerrung von 10 Prozent bei einem Schalldruckpegel (SPL) von 135 dB.

IM69D128S

Der hervorragende Signal-Rausch-Abstand (SNR) von 69 dB(A) ermöglicht ein kristallklares Audioerlebnis ohne Kompromisse bei der Akkulaufzeit. Dank eines revolutionären digitalen Mikrofon-ASIC setzt das IM69D128S neue Maßstäbe, indem es den Stromverbrauch auf 520μA senkt - fast die Hälfte dessen, was Modelle mit ähnlicher Leistung auf dem Markt bieten. Darüber hinaus beherrscht das IM69D128S die Kunst des Umschaltens zwischen verschiedenen Strom- und Leistungsprofilen ohne hörbare Artefakte, d. h. Störungen, die der Benutzer hören kann.

Produkt anzeigen

IM70D122

Das leistungsstarke digitale XENSIV MEMS-Mikrofon IM70D122 nutzt die Sealed Dual Membrane-Technologie von Infineon, um einen sehr hohen Rauschabstand von 70 dB(A) und eine sehr hohe Empfindlichkeit von -26 dBFS zu erreichen. Insbesondere dank seiner hohen Empfindlichkeit und seines hohen SNR ist das IM70D122 perfekt für fortschrittliche Audioaufnahmen geeignet, die das Audioerlebnis für Laptops, Tablets, Kameras und Konferenzsysteme verbessern können.

Produkt anzeigen

IM73D122

Das extrem rauscharme digitale XENSIVTM MEMS-Mikrofon IM73D122 wurde für Anwendungen entwickelt, die einen sehr hohen SNR (geringes Eigenrauschen) und hohe Empfindlichkeit erfordern. Der flache Frequenzgang (20 Hz low frequency roll-off) und die enge Fertigungstoleranz verbessern die Leistung von Multi-Mikrofon-Anwendungen (Array). Dieses Mikrofon basiert auf der Sealed Dual Membrane MEMS-Technologie von Infineon, die einen hohen Schutzgrad (IP57) auf Mikrofonebene bietet.

Produkt anzeigen

IM68A130

Das IM68A130 ist ein leistungsstarkes, analoges MEMS-Mikrofon mit Single-Ended-Eingang, das für Anwendungen entwickelt wurde, die einen niedrigen LFRO (10 Hz), einen hohen SNR (geringes Eigenrauschen) und eine geringe Verzerrung (hoher AOP) erfordern. Das hohe Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) von 68 dB(A) ermöglicht die Aufnahme von Audiosignalen im Fernfeld und bei geringer Lautstärke. Der flache Frequenzgang und die enge Fertigungstoleranz verbessern die Leistung von Active Noise Cancellation (ANC) und Multi-Mikrofon-Array-Anwendungen.

Produkt anzeigen

IM70A135

Das analoge XENSIV MEMS-Mikrofon IM70A135 von Infineon ist ein kompaktes Hochleistungsmikrofon mit einem sehr hohen akustischen Übersteuerungspunkt von 135 dBSPL und einer Größe von nur 3,50 mm x 2,65 mm x 1,00 mm³. Dieses Mikrofon basiert auf der Sealed Dual Membrane MEMS-Technologie von Infineon, die einen hohen Schutzgrad (IP57) auf Mikrofonebene bietet. Aufgrund seiner geringen Größe eignet sich dieses Mikrofon besonders für TWS-Earbud-Anwendungen.

Produkt anzeigen

IM72D128V01

Das IM72D128V01 ist ein digitales Hochleistungsmikrofon für Anwendungen, die einen sehr hohen SNR (geringes Eigenrauschen) und geringe Verzerrungen (hoher AOP) erfordern. Dieses Mikrofon basiert auf der Sealed Dual Membrane MEMS-Technologie von Infineon, die einen hohen Schutzgrad (IP57) auf Mikrofonebene bietet. Der flache Frequenzgang (20Hz low frequency roll-off) und die enge Fertigungstoleranz verbessern die Leistung von Multi-Mikrofon-Anwendungen (Array). Je nach Taktfrequenz und Stromverbrauch können verschiedene Leistungsmodi gewählt werden.

Produkt anzeigen

IM69D127

Das IM69D127 ist ein digitales Hochleistungs-MEMS-Mikrofon, das auf der Sealed Dual Membrane MEMS-Technologie von Infineon basiert, die einen hohen Schutzgrad (IP57) auf Mikrofonebene bietet. Durch seine geringe Größe von nur 3,60 mm x 2,50 mm x 1,00 mm³ ist es perfekt für kompakte Audiogeräte wie TWS-Kopfhörer geeignet.

Produkt anzeigen

IM73A135

Das analoge XENSIV™-MEMS-Mikrofon IM73A135 von Infineon zeichnet sich durch einen Signal-Rausch-Abstand (SNR) von 73 dB und einen hohen akustischen Übersteuerungspunkt von 135 dBSPL aus, um eine klare Audioaufnahme der leisesten und lautesten Töne zu ermöglichen. Mit dem IM73A135 können Entwickler eine hohe Audioleistung erreichen, die bisher nur mit ECMs möglich war, und gleichzeitig von den Vorteilen der MEMS-Technologie profitieren.

Produkt anzeigen

IM69D129F

The IM69D129F low-power digital XENSIV™ MEMS microphone is designed for applications that require a digital PDM MEMS microphone with very low current consumption, high Signal-to-Noise Ratio (low self-noise), and low distortion (high AOP). This microphone features an omnidirectional pickup pattern, an acoustic overload point at 129dBSPL, and 450μA current consumption. Typical applications include laptops, tablets, IoT devices, cameras, and home automation.

View Product

AUDIOHUB NANO

The Infineon Audiohub Nano Digital EVALAHNBDIGITALV01TOBO1 board enables the evaluation of Infineon analog XENSIV MEMS microphones. The kit includes an Infineon Audiohub Nano and four analog microphones on a flex board. Up to two Infineon analog XENSIV MEMS microphones can be connected to the mono or stereo output evaluation board. The evaluation board provides a USB audio interface to stream audio data from the microphone with any audio recording and editing software.

View Product