Microsemi / Microchip AgileSwitch® Phasenstrecken-SiC-MOSFET-Leistungsmodule

Microsemi/Microchip AgileSwitch® Phasenstrecken-SiC-MOSFET-Leistungsmodule (Siliziumkarbid, SiC) sind mit SiC-MOSFETs und SiC-Dioden ausgestattet und kombinieren die Vorteile beider Bauteile. Diese Leistungsmodule haben ein SP6LI-Gehäuse mit extrem niedriger Induktivität und einer maximalen Streuinduktivität von 3 nH. Die SP6LI Leistungsmodule werden in 1200-V- und 1700-V-Varianten mit einer Gehäusetemperatur (TC) von +80 °C angeboten. Das SP6LI-Gehäuse bietet eine höhere Leistungsdichte sowie einen kompakten Formfaktor und ermöglicht eine geringere Anzahl parallelgeschalteter Module, um vollständige Systeme zu erreichen, damit Designer ihre Geräte weiter verkleinern können.

Merkmale

  • SiC-Leistungs-MOSFET
    • Niedriger RDS(on)
    • Hohe Temperaturbeständigkeit
  • SiC-Schottky-Diode
    • Keine Sperrverzögerung
    • Null-Durchlassverzögerung
    • Temperaturunabhängiges Schaltverhalten
    • Positiver Temperaturkoeffizient auf VF
  • Kelvin-Quelle für einfachen Antrieb
  • Sehr niedrige Streuinduktivität
  • M5-Leistungssteckverbinder
  • Interner Thermistor für Temperaturüberwachung
  • AlN-Substrat für verbesserte thermische Leistung
  • Hohe Schaltfrequenz
  • Hoher Wirkungsgrad
  • SP6LI-Gehäuse

Applikationen

  • Antriebsstrang und Systeme zur Rückgewinnung kinetischer Energie (KERSs) für Elektrofahrzeuge/Hybrid-Elektrofahrzeuge (EV/HEV)
  • Betätigungssysteme für Flugzeuge
  • Stromerzeugungssysteme
  • Schaltnetzteile
  • Induktionserhitzer
  • Medizinische Netzteile
  • Wandler für Photovoltaik (PV)/Solar/Wind
  • Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV)

Videos

Gehäuseabmessungen

Technische Zeichnung - Microsemi / Microchip AgileSwitch® Phasenstrecken-SiC-MOSFET-Leistungsmodule
Veröffentlichungsdatum: 2020-04-14 | Aktualisiert: 2024-07-24