Amphenol TCS HD Express® Verbindungssystem
Das Amphenol TCS HD Express® Verbindungssystem ist eine leistungsstarke Backplane-Lösung mit hoher Dichte, die entwickelt wurde, um die mechanischen und elektrischen Anforderungen der PCIe Generation 6 für 85 Ω-Impedanzsysteme zu erfüllen. Dank seiner Single-Wafer-Bauweise ermöglicht dieses System eine einfache Skalierung und bietet einen Aufbau zu wettbewerbsfähigen Kosten. Alle Pins gewährleisten zuverlässige Platinenanschlüsse, wodurch sich das Amphenol TCS HD Express Verbindungssystem ideal für Server-, Speicher- und leistungsstarke Applikationen eignet.
Merkmale
- Unterstützt PCIe Generation 6-Verbindungen
- Press-fit-Technologie
- Hohe Dichte
- Bodenstruktur auf allen 4 Seiten der Kontaktfedern der einzelnen Differentialpaare
- Beam-on-Blade
- Druckgegossenes Führungsmodul
- Einzel-Wafer-Design mit herkömmlichen Designelementen
- Isolierleistung mit hohem Signal
Applikationen
- Server
- Speicher
- Supercomputer
Technische Daten
- 85 Ω Impedanz
- Bohrkompatibler Pin: 13,8 mil
- Betriebsverhalten
- <30>AC(RMS) Nennspannung (UL-Prüfstelle)
- Spannungsfestigkeit noch nicht festgelegt
- Maximale Durchgangswiderstandsänderung: 10 mΩ
- Material
- Kontaktbeschichtung aus Gold
- Kontaktgrundmaterial: Kupferlegierung
- Glasverstärktes Polyester-Gehäuse (LCP)
- UL 94V-0 Brennbarkeitsklasse
- -40 °C bis 105 °C Betriebstemperaturbereich
Mechanische Zeichnungen
Veröffentlichungsdatum: 2025-02-19
| Aktualisiert: 2025-10-07