HD Express® Verbindungssystem

Das Amphenol TCS HD Express® Verbindungssystem ist eine leistungsstarke Backplane-Lösung mit hoher Dichte, die entwickelt wurde, um die mechanischen und elektrischen Anforderungen der PCIe Generation 6 für 85 Ω-Impedanzsysteme zu erfüllen. Dank seiner Single-Wafer-Bauweise ermöglicht dieses System eine einfache Skalierung und bietet einen Aufbau zu wettbewerbsfähigen Kosten. Alle Pins gewährleisten zuverlässige Platinenanschlüsse, wodurch sich das Amphenol TCS HD Express Verbindungssystem ideal für Server-, Speicher- und leistungsstarke Applikationen eignet.

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Menge RoHS
Amphenol TCS PCI Express / PCI-Anschlüsse HD Express BP 4Pr, 8Pos
Datenblatt
105Auf Lager
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Amphenol TCS PCI Express / PCI-Anschlüsse HD Express DC 4Pr, 8Pos
Datenblatt
70Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
Datenblatt
171erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
Datenblatt
54erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
Datenblatt
120erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol TCS High-Speed- / Modulare Steckverbinder HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
Datenblatt
40erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Carclo Technical Plastics 039-41G0-10V
Carclo Technical Plastics Carclo
40erwartet ab 07.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1