Lattice Semiconductor iCE40 UltraPlus-FPGAs
Lattice Semiconductor iCE40 UltraPlus-FPGAs sind für extrem stromsparende mobile Applikationen, einschließlich Smartphones, Tablets und Handheld-Geräte ausgelegt. Die iCE40 UltraPlus-Produktfamilie umfasst integrierte SPI- und I2C-Blöcke, um praktisch mit allen mobilen Sensoren und Applikationsprozessoren zu verbinden. Diese iCE40 FPGAs verfügen über eine Bauteildichte von 2.800 bis 5.280 Lookup-Tabellen (LUTs) mit programmierbaren I/Os, die entweder als SPI-/I2C-Schnittstellenanschlüsse oder Universal-I/Os verwendet werden können. Der iCE40UP ist in Gehäusen mit sehr kleinem Formfaktor von 2,15 mm x 2,55 mm erhältlich, wodurch das Bauteil einfach in viele Applikationen passt.Die iCE40UP5K FPGAs von Lattice verfügen über 30 Embedded-Block-RAM-Speicherblöcke, 120 Embedded-Block-RAM-Speicher-Bits, On-Chip-Oszillatoren und 8 DSP-Blöcke. Während icE40UP3K FPGAs über 20 Embedded-Block-RAM-Speicherblöcke, 80 Embedded-Block-RAM-Speicher-Bits, On-Chip-Oszillatoren und 4 DSP-Blöcke verfügen. Zu den typischen Applikationen gehören iCE40 Ultra-Bauteile, Service-LED, GPIO-Expander, SDIO-Pegelwandler (Serial Data Input Output, SDIO) und Spracherkennung für mobile Applikationen.
Merkmale
- Bauelement-Logikarchitekturen
- 5.280 für iCE40UP5K FPGAs
- 2.800 für iCE40UP3K FPGAs
- Stromsparende 40-nm-Prozessoren
- Standby-Strom: 100 µA
- SRAM mit Einzelanschluss: 1.024 kb
- Zwei I/O-Pins zur Unterstützung der I3C-Schnittstelle
- Zwei gehärtete SPI-Schnittstellen
- Stromantriebs-RGB-LED-Ausgänge von 24 mA
- Extrem kleine Baugröße von 2,15 mm × 2,55 mm
- On-Chip-DSP
- WLCS- und QFN-Gehäuse
Applikationen
- Spracherkennungsapplikationen
- Smartphones
- Tablets und Verbraucher-Handgeräte
- Kommerzielle und Industrie-Handgeräte
- Multisensor-Management-Applikationen
- Sensor-Vorverarbeitung und Sensor-Fusion
- Sensorapplikationen
- USB-3.1-Typ-C-Kabeldetektor-/Power-Delivery-Applikationen
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2020-01-20
| Aktualisiert: 2025-07-01
