Kühlung

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Trenz Electronic Wärmeableitungen Heat spreader with fan for Trenz Electronic RFSoC modules TE0835-03 6Auf Lager
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Doodle Labs Wärmeableitungen Heat Sink Nano OEM
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.008" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, 1 Side Tack, TGP1000VOUS/VO Ultra Soft
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Auvidea Zubehör für Lüfter Cooling Kit for NVIDIA Jetson Orin NX and Orin Nano (incl. heatsink, fan, leaf spring and screws)
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Doodle Labs Wärmeableitungen Heat Sink Mini OEM 274Auf Lager
540erwartet ab 14.09.2026
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Vishay / BC Components NTC-Thermistoren NTC Mini Ni 0.4 ld 10K 1% blk 0.4e/1e A
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1 872Auf Lager
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Honeywell Thermostate 15A,Man,Open on Rise MIL-STD-202
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Bourns Temperaturbegrenzer TCO, High Current, SMD, 90C, Self Hold AEC-Q200
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15 204Auf Lager
MouseReel verfügbar
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: 4 000

Innovative Sensor Technology Temperatursensoren für Plattenmontage ESD improved 100 Ohm RTD, 2.3 x 2.0 mm, -200 C to +600 C, IEC 60751 F0.15 10 mm wires
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538Auf Lager
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.060" Thickness, Thermexit, IDH 2972780
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGP3000/3000S30
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP5000/5000S35
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.200" Thickness TGP1000VOUS/VO Ultra Soft, IDH 2166005
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195Auf Lager
500erwartet ab 26.10.2026
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP12000ULM
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Auvidea Wärmeableitungen Heatsink and Fan for NVIDIA Jetson AGX Xavier or AGX Orin - heatsink/ fan set
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 4x6" Sheet, 0.020" Thickness, Thermexit, IDH 2972783
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404Auf Lager
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
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407erwartet ab 28.09.2026
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP5000/5000S35, IDH 2166513
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671Auf Lager
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.250" Thickness TGP1000VOUS/VO Ultra Soft, IDH 2166014
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, Tack and Fiberglass
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