Tray Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
344Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to USB, SPI, and UART Interfaces
Datenblatt
1 071Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
2 380Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Multiprotocol Dual Smart Card Interface
Datenblatt
190Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Dual Smart Card Interface - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-48 DS8007 Tray

Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
980Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
129Auf Lager
490erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Dual Smart Card Brdg UART Interface
Datenblatt
330Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
920erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
976erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Dual Smart Card Brdg UART Interface
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Automotive Grade Multiprotocol Dual Smar
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Dual Smart Card Interface 2.7 V 6 V 900 uA - 40 C + 125 C 900 mW SMD/SMT LQFP-48 DS8007A Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2 450
Mult.: 2 450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray