Mobilfunk-Module

Mobilfunk-Module
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Ergebnisse: 706
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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, MQTT, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G (based on ASR1803)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan, data only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz, MiniPCI FF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 100
: 100
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, with GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, global version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1
ADC, I2C, USB 2.0, UART 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module GSM/GPRS, Quad-band, LCC form factor, Ultra-small
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Do not promote, Part is being migrated to other alernative families - EG800K, EG800Q, EG810M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Do not promote, Part is being migrated to other alernative families - EG800K, EG800Q, EG810M
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Mobilfunk-Module GSM/GPRS, Quad-band, LCC form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W Audio, PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 23.6 mm x 19.9 mm x 2.65 mm GSM/GPRS Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, LGA module soldered on M.2 format board (non-standard size 52x52mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Tray
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 4 Global (4G + 3G), 1Gb+1Gb (128MB+128MB), M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 70 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Quectel Mobilfunk-Module
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel