DM330029

Microchip Technology
579-DM330029
DM330029

Herst.:

Beschreibung:
IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung Digital Power Development Board

Datenblatt:
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Microchip
Produktkategorie: IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung
RoHS:  
Development Boards
Power Management Specialized
3.6 V to 6.3 V
dsPIC33
Marke: Microchip Technology
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Power Management IC Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Konformitätscodes
TARIC:
9030337000
USHTS:
9030333800
ECCN:
3A991.a.2
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
China
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DM330029 Entwicklungsplatine für digitale Leistung

Das Microchip Technology DM330029 digitale Leistungs-Development Board bietet dem Benutzer eine flexible Messplattform für alle kompatiblen digitalen Plug-In-Module (DP-PIMs) dsPIC33 von Microchip. Dieses Development Board zeichnet sich durch einen Eingangsspannungsbereich von 3,6 VDC bis 6,3 VDC, einen Stromverbrauch von 10 mA und einen maximalen Laststrom von 1 A aus. Das DM330029 digitale Leistungs-Development Board besteht aus digitalen GPIO-Testpunkten und einer Pin-Stiftleiste mit einer Verbindung zu den digitalen Testpunkten. Dieses Development Board wird in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 65 °C betrieben.

Development Kits - Analog und Leistung

Mit den innovativen Analog- und Leistungs-Development Kits von Microchip kann ein vollständiges System erstellt werden. Das große Angebot an Kits von Microchip bietet eine umfassende Tool-Lösung für ein schnelles Prototyping und die Demonstration von Designs.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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