QuadFLOW Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Datenblatt
204Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm