BND Serie Wärmeableitungen

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355
Datenblatt
3 248Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 26.9 C/W 23.11 mm 23.11 mm 9.02 mm


CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355
Datenblatt
2 225Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 20.9 C/W 28.19 mm 28.19 mm 9.02 mm

CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.355
Datenblatt
330Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 19.6 C/W 30.73 mm 30.73 mm 9.02 mm

CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.01x1.01x0.355
Datenblatt
151Auf Lager
1 320erwartet ab 18.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 26.4 C/W 25.65 mm 25.65 mm 9.02 mm
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
Datenblatt
67Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 16.1 C/W 33.27 mm 33.27 mm 9.02 mm


CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.355
Datenblatt
669Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 10.8 C/W 45.97 mm 45.97 mm 9.02 mm
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.605
Datenblatt
1 938erwartet ab 02.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 8.1 C/W 45.97 mm 45.97 mm 15.37 mm
CTS Electronic Components Wärmeableitungen BLK ANODIZED HEAT SINK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 11.5 C/W 43.43 mm 43.43 mm 9.02 mm
CTS Electronic Components BDN10-3CB
CTS Electronic Components Wärmeableitungen Type: Top mount / Shape: Square Pin fin / Length: 1.01" / Width: 1.01" / Height: 0.355" / Material: Aluminum Alloy / Material Finish: Black Anodize
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 320
Mult.: 1 320

CTS Electronic Components BDN10-5CB/A01
CTS Electronic Components Wärmeableitungen Type: Top mount / Shape: Square Pin fin / Length: 1.01" / Width: 1.01" / Height: 0.555" / Material: Aluminum Alloy / Material Finish: Black Anodize
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sinks Aluminum Pin Fin
CTS Electronic Components BDN125CBA01
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.555
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 920
Mult.: 1 960

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 16.5 C/W 30.73 mm 30.73 mm 14.1 mm
CTS Electronic Components BDN153CBA01
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.51x1.51x0.355
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 15.1 C/W 38.35 mm 38.35 mm 9.02 mm
CTS Electronic Components BDN163CBA01
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.61x1.61x0.355
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 13.5 C/W 40.89 mm 40.89 mm 9.02 mm
CTS Electronic Components BDN06-3CB/T412
CTS Electronic Components Wärmeableitungen BDN SERIES AL HEAT SINK A Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000

CTS Electronic Components BDN09-3CB
CTS Electronic Components Wärmeableitungen Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 232
Mult.: 1 232
Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Vertical Fin 26.9 C/W 23.1 mm 27.1 mm 2.31 mm
CTS Electronic Components BDN143CBA01
CTS Electronic Components Wärmeableitungen IERC Heat Sink 1.41x1.41x0.355
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 960
Mult.: 660

Heat Sinks BGA, PGA, PLCC, QFP Adhesive Aluminum Pin Fin 16.2 C/W 35.81 mm 35.81 mm 9.02 mm