congatec Kühlung

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congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are M2.5mm thread. Nicht auf Lager
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. Nicht auf Lager
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM Cortex-A72 processor. All standoffs are M2.5mm thread. Nicht auf Lager
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for SMARC Module conga-STDA4 based on TI ARM Jacinto 7 ARM Nicht auf Lager
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for SMARC Module conga-STDA4 based on TI ARM Jacinto 7 ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. Nicht auf Lager
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congatec Wärmeableitungen HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated heat pipes, 70mm radial FAN and 30mm overall heat sink height. All stand-offs are M2.5mm threaded. Nicht auf Lager
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congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated heat pipes, 70mm radial FAN and 30mm overall heat sink height. All stand-offs are with 2.7 mm bore hole. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader with Vapor Chamber for high performance COM Express Type 7 module conga-B7XD. All stand-offs are with 2.7mm bore hole. Nicht auf Lager
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JUMPtec 34014-0000-99-0
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mRP10 Cu-core threaded
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JUMPtec 34014-0000-99-1
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mRP10 Cu-core through
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JUMPtec 34014-0000-99-2
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mRP10 Cu-core slim thread
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JUMPtec 36030-0000-99-2
JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-cTL6 Cu-core threaded - 90
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JUMPtec 38040-0000-99-0
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-bRP6 Cu-core threaded
Datenblatt
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JUMPtec 38040-0000-99-1
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-bRP6 Cu-core through
Datenblatt
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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JUMPtec 51011-0000-99-1
JUMPtec Wärmeableitungen HSP SMARC-sAL28
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JUMPtec 51012-0000-99-1
JUMPtec Wärmeableitungen HSP SMARC-sXAL4
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JUMPtec 51013-0000-99-1
JUMPtec Wärmeableitungen HSP SMARC-sXAL4 E2
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congatec conga-TC700/CSA-HP-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec conga-TC700/CSA-HP-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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congatec conga-TC700/CSP-HP-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 24.7mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec conga-TC700/CSP-HP-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 24.7mm height. All standoffs are M2.5mm threaded.
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congatec conga-TC700/HSP-HP-B
congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 11mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec conga-TC700/HSP-HP-T
congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC700 with integrated heat pipes, 11mm height. All standoffs are M2.5mm threaded.
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded. Nicht auf Lager
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