congatec Kühlung

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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mBT10 thread
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mAL10 E2 slim through
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congatec Wärmeableitungen HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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congatec Wärmeableitungen * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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46Auf Lager
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Auf Lager
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec Wärmeableitungen Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1Auf Lager
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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congatec Wärmeableitungen * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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152erwartet ab 20.04.2026
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU- und Chip-Kühler SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105Auf Lager
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congatec CPU- und Chip-Kühler * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mAL10 E2 thread
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Vorlaufzeit 26 Wochen
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mBT10 slim thread
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3erwartet ab 26.02.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2erwartet ab 05.05.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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2erwartet ab 05.05.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2erwartet ab 05.05.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2erwartet ab 05.05.2026
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congatec Wärmeableitungen * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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congatec Wärmeableitungen * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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congatec Wärmeableitungen * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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