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CYW20705B0KWFBG

Name: Infineon CYW20705B0KWFBG
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYW20705B0KWFBG
Price: 2.98 EUR
Availability: Discontinued

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-CYW20705B0KWFBG

Herst.- Nr.:

CYW20705B0KWFBG

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4

Lebenszyklus:

NRND:

Nicht empfohlen für neue Designs.

Datenblatt:

CYW20705B0KWFBG Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	HF-Mikrocontroller - MCU
RoHS:
Kern:	ARM7TDMI-S
Betriebsfrequenz:	2.4 GHz
Datenbus-Weite:	32 bit
Programmspeichergröße:	448 kB
RAM-Datengröße:	132 kB
Maximale Taktfrequenz:	48 MHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.22 V, 3.3 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.22 V, 3.3 V
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung/Gehäuse:	WFBGA-50
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
RAM-Datentyp:	RAM
Schnittstellen-Typ:	I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der I/Os:	8 I/O
Betriebsversorgungsspannung:	1.22 V, 3.3 V
Produkt-Typ:	RF Microcontrollers - MCU
Art des Programmspeichers:	EEPROM
Serie:	CYW20705
Verpackung ab Werk:	4900
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie:	Si

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Datenblatt

CYW20705B0KWFBG Datenblatt (PDF)

Statement Regarding the RoHS Compliance of Cypress Products

Konformitätscodes

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542310000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310050
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Thailand
Land der Verbreitung:: China

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

CYW20705 Einzelchip-BLUETOOTH®-Basisband-Prozessor

Der Cypress CYW20705 Einzelchip-BLUETOOTH^®-Basisband-Prozessor bietet eine Versorgungsspannung von 5 V, einen Frequenzbereich von 12 bis 52 MHz und ist Bluetooth 4.1+-EDR konform. Der CYW20705 wird mit dem fortschrittlichen, stromsparenden 65-nm-CMOS-Verfahren hergestellt. Der Prozessor setzt das höchste Maß an Integration ein und macht alle kritischen externen Komponenten überflüssig, wodurch der Footprint und die Kosten bei der Implementierung von Bluetooth-Lösungen reduziert werden.

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