E600Si Serie eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
474Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 128 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray