MSP430F6779 Serie Messsysteme auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Maximale Taktfrequenz
RAM-Datengröße
ADC-Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Anzahl der I/Os
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Verpackung
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPEUR A 595-MSP430F6779IPEUR
Datenblatt
115Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779 Tray
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPEU A 595-MSP430F6779IPEU
Datenblatt
1 227Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 750

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPZ A A 595-MSP430F6779IPZ
Datenblatt
882Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPZR A 595-MSP430F6779IPZR
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

CPUXV2 25 MHz 32 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6779 Tray