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Verpackung

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Reel

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth 2.4 GHz, 5 GHz 433 Mbps QFN-68 Tray
NXP Semiconductors 88W8987-A2-NYEE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray E-temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

Bluetooth, BLE Tray