KW39/38/37 Drahtlose Mikrocontroller

NXP Semiconductors KW39/38/37 Drahtlose Mikrocontroller, welche die KW39-, KW38- und KW37-Bauteilfamilien umfassen. Diese MCUs sind hochintegrierte Einzelchip-Bauteile, die Bluetooth® Low Energy (BLE) und generische FSK-Konnektivität für Automotive- und Industrie-Embedded-Systeme ermöglichen. Diese KW39/38/37 sind für Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen vollständig AEC-Q100 Klasse 2 qualifiziert. Die KW39/38/37 drahtlosen MCUs enthalten einen ARM® Cortex®-M0, eine CPU mit bis zu 512 KB Flash und 64 KB SRAM. Diese MCUs verfügen über eine programmierbare Sender-Ausgangsleistung von -30 dBm bis +5 dBm, eine geringe Anzahl externer Komponenten für kostengünstige Applikationen und einen On-Chip-Balun mit einendigem bidirektionalem HF-Anschluss.

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Datenblatt
413Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
1 392Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
Datenblatt
460Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel