4408AF Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 122
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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 2.38mH 5% DCR30.8 SRF 560 kHz
Datenblatt
1 266Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3 000

2.38 mH 5 % SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen .9mH 5% DCR13.9 SRF 760 kHz
Datenblatt
279Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

900 uH 5 % SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

10 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

1.08 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

1.2 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

1.34 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

13.5 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

16.2 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

1.97 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

2.38 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

2.66 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

2.89 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

3.3 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

3.45 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

370 uH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

400 uH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

4.15 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

420 uH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

4.7 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

4.8 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

4.9 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

510 uH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

5.6 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

6.8 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

700 uH 10 % AEC-Q200