DIP IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics 02-6513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
77Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
972Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
112Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Screw Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 36 PIN TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 48 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets 64 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP PROGRAM HEADERS 20 PINS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel .040 MALE DIP STRIPS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 25

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube