DIP IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 130
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
972Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Aries Electronics 02-6513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
77Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
112Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Screw Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 36 PIN TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 48 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets 64 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP PROGRAM HEADERS 20 PINS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel .040 MALE DIP STRIPS
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DUAL SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 25
Nein
DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 012
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 16
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28 PIN CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 14
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Aries Electronics 06-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 06-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 08-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 08-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 12-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 12-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C