5013 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Abstand
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
10 043Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC/THRU-HOLE
Datenblatt
39 121Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0314 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel STD. CONNECTOR JACK RECEPTACLE
Datenblatt
219Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Pin Receptacles 1 Position Press Fit Tin - 55 C + 125 C 8853 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
14 018Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
15 413Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0317 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK KNURL PRESS FIT
Datenblatt
2 759Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0357 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
3 199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0345 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0334 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel RCPTCLE W/NO TAIL .075 SOLDER MNT,10u
Datenblatt
621Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
358Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Pin Receptacles 1 Position Solder Tin - 55 C + 125 C 8853 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0345 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
2 600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
7 750Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Tin - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
1 092Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
2 947Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Tin - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 30 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C