5012 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50u AU OVER NI
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394Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel DOUBLE TAIL HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20u AU OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max 5012-0-00-00-00-00-03-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel PRESS FIT PRINTED CIRCUIT PINS
Datenblatt
Nicht auf Lager

Socket Pins 5012 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
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104Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 21 CON
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782Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD I.C. RECEPTACLE
Datenblatt
349Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD I.C. RECEPTACLE
Datenblatt
680Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 23 CON
Datenblatt
939Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Pin Receptacles 1 Position Solder Tin - 55 C + 125 C 8829 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 23 CON
Datenblatt
1 234Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0362 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel .05" 50 POS R/ANGLE
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 50 Position 1 Row Right Angle Socket 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0851 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel RECEPT W/ STD TAIL
Datenblatt
299Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max 614-93-223-18-095012
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

614 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 36 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 18 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 34 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

34 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 30 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C