DIP IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics 12-4513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm + 105 C
Aries Electronics 14-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 14-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 16-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 16-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 22-6513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm + 105 C
Mill-Max 123-13-324-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 256
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 25

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube