Each IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 18P DUAL WIPE DIPSKT
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7 406Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
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2 843Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
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52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
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14 600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20P DUAL WIPE DIPSKT
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7 625Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Datenblatt
4 359Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
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35Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel ZIP STRIP - AXIAL
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10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
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6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
45Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
41Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
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27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
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30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
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71Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
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14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
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100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
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16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each