2826 Sockel & Kabelgehäuse

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20 POS VERT TIN
Datenblatt
2 220Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 26P AMPMODU II PIN HEADER
Datenblatt
386Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20 POS R/A AU
Datenblatt
1 375Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse AMPMODU II PIN HEADER 25P
Datenblatt
231Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20P DUAL ROW
Datenblatt
1 299Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X20 POS R/A TIN
Datenblatt
2 964Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P SINGLE ROW
Datenblatt
148Auf Lager
3 600erwartet ab 16.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20P DUAL ROW
Datenblatt
627Auf Lager
1 200erwartet ab 01.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P SINGLE ROW
Datenblatt
1 043Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X20P DUAL ROW
Datenblatt
525Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X20 POS VERT TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P MOD2 STIFT LEI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 400
Mult.: 2 400

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SGI2.0 header assembly TH 4P,key A,NTL
Datenblatt
6 685Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shroud 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P MOD2 PIN LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 400
Mult.: 2 400

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 22P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 22 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 2.5 mm (0.098 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P MOD 1 UNSHROUDED HEADER ST TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

Headers Pin Strip 20 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 25P MODU 2 PIN HDR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 28P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200

Headers Breakaway 56 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse SGI2.0 header assembly TH 2P,key A,NTL
Datenblatt
14 007Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P AMPMODU II STIFT LEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 2.5 mm (0.098 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1X20 POS VERT TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P MOD 1 UNSHROUDED HEADER, ST, 0.8 Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Pin Strip 20 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU