DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder

Amphenol FCI DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder sind Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Die Steckverbinder verfügen über ein 11-reihiges Design mit bis zu 1034 Pin-Positionen und ein Open-Pin-Felddesign für zusätzliche Flexibilität. Die DensiStak Steckverbinder bieten eine Hochgeschwindigkeitsleistung bis zu 16 Gb/s und erfüllen die PCIe^® Gen 4-, Ethernet-, USB-, DP- und MIPI-Protokolle. Die DensiStak Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind aus einem UL 94V-0-eingestuften Gehäusematerial hergestellt, das rauen Umgebungen standhalten kann. Die Steckverbinder sind RoHS- und USCAR-2-konform und eignen sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen, einschließlich erweiterte Fahrerassistenzsysteme (FAS). Darüber hinaus eignen sich die DensiStak Bauteile für Server, Datenspeicherung, künstliche Intelligenz (KI), Industrie- und Sensor-/Messgeräte-Applikationen.