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CYW20822P4TAI040XUMA1

Name: Infineon CYW20822P4TAI040XUMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-CYW20822P4TAI040
Price: 5.77 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-CYW20822P4TAI040

Herst.- Nr.:

CYW20822P4TAI040XUMA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Datenblatt:

CYW20822P4TAI040XUMA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 5,77	€ 5,77
	€ 5,05	€ 50,50
	€ 4,76	€ 119,00
	€ 4,39	€ 439,00
	€ 4,15	€ 1 037,50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	€ 3,80	€ 1 900,00
	€ 3,76	€ 3 760,00
	€ 3,75	€ 9 375,00
5 000	Kostenvoranschlag

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.0
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	4 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 101 dBm
Frequenz:	2.4 GHz to 2.5 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.7 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.3 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Antenne:	Trace
Marke:	Infineon Technologies
Kern:	ARM Cortex M0
Abmessungen:	20.2 mm x 10.5 mm x 2.3 mm
Höhe:	2.3 mm
Länge:	20.2 mm
Speichergröße:	128 kB, 1 MB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.7 V to 3.3 V
Produkt:	Bluetooth Modules
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	1.3 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	3 mA
Handelsname:	AIROC
Breite:	10.5 mm
Artikel # Aliases:	CYW20822-P4TAI040 SP005963587

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Datenblatt

CYW20822P4TAI040XUMA1 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8517620000
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

CYW20822 BLUETOOTH® LE-Module

Die Bluetooth® LE-Module CYW20822 von Infineon Technologies sind voll integrierte Bluetooth LE-Funkmodule. Die Bauteile enthalten einen eingebauten Quarzoszillator, passive Komponenten, Flash-Speicher und das Silizium-Bauteil CYW20822. Der CYW20822 unterstützt Peripheriefunktionen (ADC und PWM), UART-, I²C- und SPI-Kommunikation sowie eine PDM-Schnittstelle. Die Module umfassen einen lizenzfreien BLUETOOTH-Stapel, der mit dem BLUETOOTH 5.0-Kern kompatibel ist, der in einem Gehäuse mit den Abmessungen 20,2 mm x 10,5 mm x 2,3 MM spezifiziert ist. Die CYW20822-Module verfügen über einen eingebetteten Flash-Speicher mit 1 MB und sind mit der EZ-Serial-Firmware vorinstalliert.

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.