Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® und Bluetooth LE-Module

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® und Bluetooth LE-Module unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Internet of Things(IoT)-Designs. Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität der Inbetriebnahme des Boards, HF-/Spezifikations-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.

Die AIROC Bluetooth- und Bluetooth LE Module bieten verschiedene Produkte, die für verschiedene Applikationen geeignet sind. Einige Module sind für spezifische Formfaktoren optimiert und andere verwenden benutzerdefinierte externe Chip-Antennen. Dies bietet Benutzern je nach Applikationsbedarf eine Reihe von Optionen zur Auswahl.

Die Bluetooth und Bluetooth LE-Module von Infineon sind vollständig integriert und verfügen über einen On-Board-Quarzoszillator, passive Bauelemente, Flash-Speicher und ein Basissystem-on-Chip. Diese hochintegrierten Module werden vom AIROC Bluetooth SDK in der ModusToolbox™ Software und den Tools unterstützt, die Codebeispiele zur Unterstützung der schnellen Entwicklung von Embedded-Bluetooth-LE-Applikationen enthalten.

Merkmale

  • Modulgröße: 13,31 mm x 21,89 mm x 1,95 mm
  • Bluetooth 5.0-qualifiziertes Smart-Ready-Modul
  • Gemäß FCC-, ISED-, MIC- und CE-Vorschriften zertifiziert
  • Kronenlötpad-Verbindungen für Benutzerfreundlichkeit
  • Serieller On-Modul-Flash-Speicher von 512 KB
  • Bis zu 24 GPIOs
  • Temperaturbereich: -30 °C bis +85 °C
  • ARM® Cortex®-M4 von 96 MHz mit Fließkommaeinheit
  • Cortex-M4-32-Bit-Prozessor
  • Maximale TX-Ausgangsleistung
    • +12 dBm für Bluetooth LE
  • RX-Empfangsempfindlichkeit
    • Bluetooth LE: -94,5 dBm
  • Bluetooth LE Verbindungsreichweite von bis zu 250 Metern bei 12 dBm

Applikationen

  • Heimautomatisierung
  • Sensoren (Medizintechnik, Sicherheit und Industrie)
  • Beleuchtung
  • Internet of Things (IoT)

Videos

Blockdiagramm

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® und Bluetooth LE-Module

Qualitätszertifizierung

  • CYBLE-416045-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA224346
  • CYBLE-022001-00
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE- und KC-Zertifizierungen
    • KBA97094
  • CYBLE-222005-00, CYBLE-224014-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE- und KC-Zertifizierungen
    • KBA210559
  • CYBLE-012011-00, CYBLE-212019-00, CYBLE-212020-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE-, KC- und SRRC-Zertifizierungen
    • KBA210638
  • CYBLE-212006-01, CYBLE-202007-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE- und KC-Zertifizierungen
    • KBA216380
  • CYBLE-014008-00, CYBLE-214009-00, CYBLE-214015-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE- und KC-Zertifizierungen
    • KBA210574
  • CYBLE-224110-00, CYBLE-224116-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE- und KC-Zertifizierungen
    • KBA213260
  • CYBLE-013025-00, CYBLE-013030-00
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA219623
  • CYBT-343026-01
    • FCC-, ISED-, MIC-, CE-, KC-, NCC- und SRRC-Zertifizierungen
    • KBA220396
  • CYBT-343052-01
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA228505
  • CYBT-333032-02, CYBT-333047-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA225653
  • CYBT-353027-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA223952
  • CYBT-423028-02, CYBT-423054-02, CYBT-423060-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA223751
  • CYBT-413034-02, CYBT-413055-02, CYBT-413061-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA224511
  • CYBT-483039-02, CYBT-483056-02, CYBT-483062-02
    • FCC-, ISED-, MIC- und CE-Zertifizierungen
    • KBA224516
Veröffentlichungsdatum: 2021-12-07 | Aktualisiert: 2023-06-26