CYBLE-212006-01

Infineon Technologies
727-CYBLE-212006-01
CYBLE-212006-01

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module

Datenblatt:
ECAD Model:
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Infineon
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 4.2
I2C, SPI, UART
7.5 dBm
1 Mb/s
- 93 dBm
2.44 GHz
1.71 V
5.5 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Antenne: Integrated
Antennenanschlusstyp: PCB
Marke: Infineon Technologies
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 2 mm
Länge: 23 mm
Speichergröße: 32 kB, 256 kB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.71 V to 5.5 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Empfindlichkeit: - 93 dBm
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 16.4 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 15.6 mA
Handelsname: EZ-BLE
Breite: 15 mm
Gewicht pro Stück: 3,838 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Models

Konformitätscodes
TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
China
Land der Verbreitung:
Vereinigte Staaten
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies   unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.

CYBLE-212006-01 EZ-BLE™ XR-WICED®-Modul

Das Cypress CYBLE-212006-01 EZ-BLE™ XR-WICED®-Modul ist vollständig zertifiziert, qualifiziert und für eine drahtlose Kommunikation mit Bluetooth Low Energy (BLE) ausgelegt. Das CYBLE-212006-01 Modul ist eine einsatzbereite Lösung, die auf dem Board über einen Leistungsverstärker (PA), einen rauscharmen Verstärker (LNA), Quarzoszillatoren, eine integrierte Trace-Antenne, passive Bauelemente und das PSoC® 4 BLE von Cypress verfügt.

IoT-Bluetooth-Module

Cypress IoT-Bluetooth-Module bieten das umfangreichste Bluetooth-Modulportfolio für eine große Auswahl von IoT-Applikationen der nächsten Generation. Diese Module sind vollständig zertifizierte, voll integrierte, programmierbare Module, die mit den verfügbaren Dual-Mode- und BLE-Optionen einfach zu bedienen sind.Unabhängig davon, ob ein IoT-Design einen kleinen Modul-Footprint, eine erweiterte Betriebstemperatur, eine Kostenoptimierung oder Kommunikation über große Entfernungen erfordert, kann Cypress eine Bluetooth-Modullösung bereitstellen, die eine schnellere Markteinführung für Entwickler ermöglicht.

Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

WICED IoT-Plattform

Die Cypress Semiconductor WICED IoT-Plattform ist ein Portfolio von drahtlosen Technologien, die von Wi-Fi® und Bluetooth® bis zu MCUs reichen und für das IoT ausgelegt sind. Diese entwicklungsbereiten sicheren Produkte optimieren und vereinfachen Designs. Cypress hat über 20 Ökosystem-Partner, die daran arbeiten anhaltende Designprobleme zu lösen.  

PSoC® 4 BLE-Module

Die PSoC® 4 BLE-Module von Cypress sind ideal für IoT-Applikationen, die eine kleine Modulfläche, Kostenoptimierung, erweiterte Betriebstemperatur und Fernkommunikation erfordern. Diese zertifizierten programmierbaren Modullösungen sind einfach zu bedienen und haben eine kleine Grundfläche von 10x10x1,8 mm. Die Module verfügen über weitreichende BLE-Optionen für eine Sichtlinienkommunikation von bis zu 400 Metern.

PSoC™ 4 Arm® Cortex®-M0-Mikrocontroller

Infineon Technologies PSoC™ 4 Arm® Cortex®-M0-Mikrocontroller verfügen über den stromsparenden Cortex-M0-Core, zusammen mit der einzigartigen programmierbaren Mischsignal-Hardware-IP des PSoCs. Dies führt zu einer flexiblen und skalierbaren Niedrigstrom-Mischsignal-Architektur. Verwenden Sie das PSoC 4 mit PSoC Guard™, um einzigartige Designs zu erstellen, Entwicklungspläne zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

EZ-BLE™ PRoC™ BT 4.2 XR-Module

Die Cypress EZ-BLE PRoC BT 4.2 XR-Module mit größerer Reichweite sind vollständig qualifizierte/zertifizierte (FCC, CE, MIC, KC, IC) BLE-Module. Die Module unterstützen Bluetooth Low Energy-Kommunikation mit Konnektivitätsfunktionen mit großer Reichweite mit 400 Meter Sichtlinie. Die Module sind vollständig konform mit Bluetooth 4.2 und hochintegriert mit einem On-Board-PA, LNA und 2 Quarzoszillatoren und passiven Bauelementen.

CYBLE-212006-EVAL EZ-BLE™ PROC™ Evaluierungsboard

Das Cypress CYBLE-212006-EVAL EZ-BLE™ PROC™ Evaluierungsboard ermöglicht die Auswertung und Entwicklung von Applikationen auf dem EZ-BLE PRoC-Modul (CYBLE-212006-01). Das EZ-BLE PRoC Modul ist ein vollständig integriertes, vollständig zertifiziertes, programmierbares Bluetooth®-Smart-Modul von 15x23x2,0 mm, das zur Reduzierung der Markteinführungszeiten ausgelegt ist.

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