TPutty™ Gap Fillers

Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers are soft, low-abrasive, silicone-based thermal gap fillers ideal for applications where large or uneven gap tolerances are present. Gap filler is used to bridge the interface between hot components and a chassis or heat sink assembly when the elimination of mechanical stress or bulk dispensing are critical design considerations. The material allows for the transfer of little to no pressure on mating parts. With a UL 94V-0 flammability rating, Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers provide excellent thermal performance and compliance.

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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 40 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.04 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
11Auf Lager
9erwartet ab 08.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 1.52 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 80 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 0.08 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte T PUTTY 502 SILICONE CN02572-8 100CC
Datenblatt
20Auf Lager
20erwartet ab 10.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 403 CARTRIDGE, 180CC
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 500cc bulk
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride White - 45 C + 200 C Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 403 SYRINGE 30CC
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Silicone Elastomer 2.3 W/m-K 6 kVAC White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 508 Syringe 30cc,Net 30cc,
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Silicone Elastomer 3.7 W/m-K 3 kVAC Green - 40 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk

Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 403 CARTRIDGE
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18erwartet ab 28.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 506 180cc CARTRIDGE
79erwartet ab 04.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Thermally Conductive Adhesives Silicone Putty Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Turquoise - 45 C + 200 C UL 94 V-0 Tputty 506 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502-020 FG2 9" x 9" sheet
Datenblatt
6Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 2 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.51 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 360CC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 9
Mult.: 9

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 40 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 1.02 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 50 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 1.27 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 50 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 2.03 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 70 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 0.5 mm to 5 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 70 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 1.778 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 80 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,100 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.54 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,110 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 FG2 120 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.12 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk