900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Ergebnisse: 139
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 10mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Elliptical Pin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 22.65 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 11.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 22.65 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 23mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Pin Fin 11.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 23mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 23mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Pin Fin