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903-23-1-28-2-B-0

Name: Wakefield Thermal 903-23-1-28-2-B-0
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-903-23-1-28-2-B
Price: 6.05 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

567-903-23-1-28-2-B

Herst.- Nr.:

903-23-1-28-2-B-0

Herst.:

Wakefield Thermal

Beschreibung:

Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum

Datenblatt:

903-23-1-28-2-B-0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Wakefield Thermal
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	Component, 23mm
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Omnidirectional Fin
Marke:	Wakefield Thermal
Farbe:	Black
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	900
Verpackung ab Werk:	300
Unterkategorie:	Heat Sinks
Typ:	Component

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Datenblatt

903-23-1-28-2-B-0 Datenblatt (PDF)

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RoHS Certificate (PDF)

USHTS:: 8473302000
ECCN:: EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.