DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.