DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2 798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6 106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
5 818Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
3 300Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2 442Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 561Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5 246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4 124Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
835Auf Lager
4 984erwartet ab 31.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 840
Mult.: 3 840

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel