Texas Instruments TMS320C6452 Digitaler Festpunkt-Signalprozessor (DSP)

Der digitale Signalprozessor (DSP) TMS320C6452 von Texas Instruments ist eine leistungsstarke Festkomma-DSP-Generation der DSP-Plattform TMS320C6000™. Das C6452-Bauelement basiert auf der Architektur der dritten Generation des leistungsstarken und fortschrittlichen VelociTI™ Very-Long-Instruction-Word (VLIW). Dieses Gerät führt bis zu 7200 Millionen Anweisungen pro Sekunde (MIPS) bei einer Taktrate von 900 MHz aus. Der TMS320C6452 DSP verfügt über ein 3-Port Gigabit-Ethernet-Switch-Subsystem, zwei serielle Telekommunikationsschnittstellen (TSIP0/1) und einen UART (mit RTS- und CTS-Flusskontrolle). Diese Bauelement ist ideal für medizinische Diagnostik, maschinelles Sehen/Inspektion, Radar und Sonar, Militär/Luft- und Raumfahrt und Kommunikation.

Merkmale

Leistungsstarker digitaler Medienprozessor:
- 720 MHz, 900 MHz C64x+™ Taktraten
- 1,39 ns (-720) und 1,11 ns (-900) Befehlszykluszeit
- 5760, 7200 MIPS
- Acht 32-Bit C64x+ Anweisungen/Zyklus
- Vollständig softwarekompatibel mit C64x/Debug
- Kommerzielle Temperaturbereiche (nur -720 und -900)
- Industrielle Temperaturbereiche (nur -720 und -900)
VelociTI.2™ Erweiterungen zu VelociTI™ Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core:
- Acht hochunabhängige Funktionseinheiten mit VelociTI.2 Erweiterungen:
  - Sechs ALUs (32-/40-Bit), jede unterstützt einfache 32-Bit-, doppelte 16-Bit- oder vierfache 8-Bit-Arithmetik pro Taktzyklus
  - Zwei Multiplizierer unterstützen vier 16 x 16-Bit-Multiplikationen (32-Bit-Ergebnisse) pro Taktzyklus oder acht 8 x 8-Bit-Multiplikationen (16-Bit-Ergebnisse) pro Taktzyklus
- Laden-Speichern-Architektur mit blockfreier Unterstützung
- 64 32-Bit-Allzweck-Register
- Das Packen von Befehlen reduziert die Codegröße
- Alle Befehle sind bedingt
- Zusätzliche C64x+™ Erweiterungen:
  - Betrieb im geschützten Modus
  - Ausnahmenünterstützung zur Fehlererkennung und Programmumleitung
  - Hardware-Unterstützung für Modulo-Loop-Auto-Focus-Betrieb
C64x+ Funktionen des Befehlssatzes:
- Byte-adressierbar (8-/16-/32-/64-Bit-Daten)
- 8-Bit-Überlaufschutz
- Bit-Feld extrahieren, setzen und klären
- Normalisierung, Sättigung und Bit-Zählung
- VelociTI.2 erhöhte Orthogonalität
- C64x+ Erweiterungen:
  - Kompakte 16-Bit-Befehle
  - Zusätzliche Anweisungen zur Unterstützung komplexer Multiplikationen
C64x+ L1/L2-Speicherarchitektur:
- 256K-Bit (32K-Byte) L1P-Programm-RAM/Cache (direkt gemappt)
- 256K-Bit (32K-Byte) L1D-Daten-RAM/Cache (2-Wege-Satz-assoziativ)
- 1.408 KB L2 einheitlich abgebildeter RAM/Cache (flexible Zuweisung)

Unterstützt nur den Little Endian Modus
Externe Speicherschnittstellen (EMIFs):
- 32-Bit DDR2 SDRAM Speicher-Controller mit 512-M-Byte-Adressraum (1,8 V I/O)
- Asynchrone 16-Bit breite EMIF (EMIFA)
  - Bis zu 128 M-Byte Gesamtadressbereich
  - 64 M-Byte Adressbereich pro CE-Raum
- Leimlose Schnittstelle zu asynchronen Speichern (SRAM, Flash und EEPROM)
- Synchrone Speicher (SBSRAM und ZBT SRAM)
- Unterstützt Schnittstellen zu Standard-Synchronisationsgeräten und benutzerdefinierten Logik (FPGA, CPLD, ASICs, etc.)
Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Regler (64 unabhängige Kanäle)
Gigabit-Ethernet-Schalter-Subsystem mit 3 Anschlüssen
Vier 64-Bit-Allzweck-Timer (jeweils konfigurierbar als zwei 32-Bit-Timer)
Ein UART (mit RTS- und CTS-Flusskontrolle)
Eine 4-wire Serielle Portschnittstelle (SPI) mit zwei Chip-Selektion
Inter-integrierte Master/Slave-Schaltung (I²C-Bus™)
Zwei serielle Telekommunikationsschnittstellen (TSIP0/1)
Serieller Mehrkanal-Audioanschluss (McASP):
- Zehn Serialisierer und SPDIF (DIT) Modus
16/32-Bit Host-Port-Schnittstelle (HPI)
kompatibel mit Advanced Event Triggering (AET)
32-Bit-PCI-Master/Slave-Schnittstelle (Peripheral Component Interconnect, PCI) von 33 MHz / 66 MHz und 3,3 V ist mit der PCI-Spezifikation 2.3 konform
VLYNQ™-Schnittstelle (FPGA-Schnittstelle)
On-Chip ROM Bootloader
Individuelle Energiesparmodi
Flexible PLL-Taktgeneratoren
IEEE-1149.1 (jtag™) Boundary-Scan-kompatibel
32 Allzweck-I/O (GPIO) Pins (gemultiplext mit anderen Gerätefunktionen)
Gehäuse:
- 529-Pin nFBGA (Suffix ZUT)
- 19 mm x 19 mm, 0,8 mm Pitch BGA
- 0,09µm/6-Level Cu-Metall-Prozess (CMOS)
3,3 V und 1,8 V I/O, 1,2 V intern (-720 und -900)