Texas Instruments LP-MSP430FR2476 LaunchPad™ Development Kit

Das LaunchPad™ Development Kit von Texas Instruments ist ein benutzerfreundliches Evaluierungsmodul, das auf dem MSP430FR2476 Value-Line-Sensing-Mikrocontroller (MCU) basiert. Das Kit enthält alles, was für den Einstieg in die Entwicklung auf der MSP430FR2x Value-Line-Sensing-MCU-Plattform erforderlich ist, einschließlich einer On-Board-Debug-Sonde für die Programmierung, das Debugging und für Energiemessungen. Das Board enthält 2 Tasten, 2 LEDs (eine ist eine RGB-LED) und einen analogen Temperatursensor zur Erstellung einer einfachen Benutzeroberfläche. Es verfügt außerdem über einen CR2032-Batteriehalter (Batterie separat erhältlich), der eigenständige Applikationen ohne externe Stromversorgung ermöglicht.

Das MSP430FR2476 16-MHz-Bauelement verfügt über 64 KB Embedded-FRAM (Ferroelectric Random Access Memory), einen nichtflüchtigen Speicher, der für einen extrem geringen Stromverbrauch bekannt ist und eine hohe Lebensdauer sowie einen schnellen Schreibzugriff. In Kombination mit dem 8-KB-On-Chip-SRAM haben Benutzer Zugriff auf 64 KB Speicher, um nach Bedarf zwischen ihrem Programm und den Daten aufzuteilen. Beispielsweise kann eine Datenprotokollierungsapplikation einen großen Datenspeicher mit einem relativ kleinen Programmspeicher erfordern, so dass der Speicher nach Bedarf zwischen Programm und Datenspeicher aufgeteilt werden kann.

Merkmale

  • ULP-FRAM-Technologie-basierter MSP430FR2476 16-Bit-MCU
  • Integrierte eZ-FET-Debug-Sonde mit EnergyTrace™-Software-Technologie für das Debugging mit extrem geringem Stromverbrauch
  • 40-Pin-LaunchPad-Development Kit mit standardmäßigem BoosterPack™-Plug-In-Modul-Ökosystem
  • 2 Tasten und 2 LEDs für Benutzerinteraktion
  • TMP235 Präziser On-Board-CMOS-Linear-Analog-Temperatursensor

Lieferumfang Kit

  • LP-MSP430FR2476 LaunchPad Development Kit
  • Mikro-USB-Kabel

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Texas Instruments LP-MSP430FR2476 LaunchPad™ Development Kit
Veröffentlichungsdatum: 2019-05-20 | Aktualisiert: 2023-09-15