TE Connectivity ICCON Hochleistungs-Pins und -Sockel

TE Connectivity (TE) ICCON-Block- und ICCON-Einsatz-Hochleistungs-Pins und -Sockel bieten flexible Designoptionen für Applikationen von bis zu 350 A. Das Produkt bietet eine optionale potentialfreie Funktion, die eine radiale Fehlausrichtung von ±1 mm beim Zusammenstecken von zwei Leiterplatten oder Sammelschienen ermöglicht. Verschiedene Montagearten sind für flexible Designoptionen verfügbar und Standard-Pin-Größen können 30 A bis 350 A unterstützen. Ein niedriger Durchgangswiderstand und eine geringe Verlustleistung können mit den CROWN-BAND-Plus-Kontakten erreicht werden. Zu den Applikationen der ICCON-Block- und Einsatz-Hochleistungs-Pins und -Sockel von TE gehören Schalter, Server, Speichergeräte sowie Prüf- und Messapplikationen.

Merkmale

ICCON Einsatz-Pin- und Sockel-Produkte
- Optionale potentialfreie Funktion bietet einen Versatz von ±1 mm in radialer Richtung
- Bis zu 350 A Stromkapazität
- Pingrößen: 6 mm/120 A 3,6 mm/70 A, 8 mm/200 A, 10,3 mm/350 A
- Verschiedene Montagearten
  - SMT unterstützt verschiedene Boardmontage-Stapelhöhen (PCB-Applikationen)
  - Press-Fit unterstützt Sammelschienen-Applikationen
- Flexible Stapelhöhen, ohne dass zusätzliche Werkzeuge erforderlich sind

ICCON Block-Pin- und -Sockelprodukte
- Strombelastbarkeit von bis zu 350 A
- Für verschiedene Stapelhöhen geeignet
- Verwendet verbesserte Hochleistungs-Crown-Band-Plus-Kontakte
- Rechtwinklige und vertikale PCB-Montageausrichtung für Board-to-Board-Applikationen
- Press-Fit-Montagetyp
- Pin-Größen: 3,6 mm/70 A, 6 mm/120 A, 8 mm/200 A, 10,3 mm/350 A