STMicroelectronics MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter

Der MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter von STMicroelectronics ist ein angepasster Filter-Companion-Chip für den STM32WB55Vx, der ein Impedanz-Matching-Netzwerk und einen Oberwellenfilter enthält. Dieses Anpassungsnetzwerk ist zur Maximierung der HF-Leistung des STM32WB55Vx ausgelegt. Dieser Tiefpassfilter verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf nicht leitfähigem Glassubstrat zur Optimierung der HF-Performance. Der MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter verfügt über eine geringe Einfügungsdämpfung, eine hohe HF-Leistung, eine LGA-Footprint-Kompatibilität und ein ECOPACK2-konformes Bauelement. Dieser Tiefpassfilter eignet sich hervorragend für den Einsatz in Bluetooth 5, Open Thread, Zigbee® und IEEE 802.15.4.

Merkmale

  • Integrierte Impedanzanpassung für STM32WB55Vx
  • LGA-Footprint-kompatibel
  • 50 Ω Nennimpedanz auf der Antennenseite
  • Oberwellenfilter mit hoher Unterdrückung
  • Geringe Einfügungsdämpfung
  • Kleiner Footprint
  • Geringe Dicke: ≤ 450 µm
  • Hohe HF-Leistung
  • Reduzierung von HF-BOM und Fläche
  • ECOPACK2-konformes Bauelement

Applikationen

  • Bluetooth 5
  • OpenThread
  • Zigbee®
  • IEEE 802.15.4
  • Optimiert für STM32WB55Vx
Veröffentlichungsdatum: 2020-02-03 | Aktualisiert: 2025-01-14