Semtech PowerClamp™ High-Surge TVS-Dioden

Semtech  PowerClamp ™ oder PClamp High-Surge TVS-Dioden  (Transient Voltage Suppressor) sind für den Einsatz in rauen transienten Umgebungen konzipiert. Die PowerClamp TVS-Dioden schützen empfindliche Elektronik vor Schäden oder Blockierungen aufgrund von EOS (elektrische Überbeanspruchung), Blitzschlag, CDE (Kabelentladung) und ESD (elektrostatische Entladung). Die  PowerClamp TVS-Dioden verfügen über Übergänge mit großer Querschnittsfläche  zum Leiten hoher Übergangsströme. Diese Bauteile bieten wünschenswerte Eigenschaften für den Schutz auf Boardebene, einschließlich schneller Reaktionszeit, niedriger Betriebs- und Klemmspannung und keiner Geräteverschlechterung.

Die PClamp TVS-Dioden von Semtech haben extrem gute Schutzeigenschaften, die sich durch hohe Stoßstromfähigkeit, niedrige Spitzen-ESD-Klemmspannung und hohe ESD-Spannungsfestigkeit (±30 kV gemäß IEC 61000-4-2) auszeichnen. Jedes Bauteil schützt eine Daten- oder Stromleitung.

Die PClamp-Dioden werden in kompakten DFN- oder SLP-Gehäusen angeboten, die für platzbeschränkte Designs geeignet sind. Die Leitungen sind mit bleifreiem NiPdAu oder NiAu veredelt. Durch die hohe Stoßstromfähigkeit und die niedrige Klemmspannung eignen sich diese Bauteile hervorragend zum Schutz von VBus-, Batterie- und anderen Stromleitungen in tragbaren, industriellen und Unterhaltungselektronik-Applikationen.

Merkmale

  • Hohe ESD-Beständigkeit
    • IEC 61000-4-2 (ESD) 30 kV (Luft), 30 kV (Kontakt)
    • IEC 61000-4-4 (EFT) 4 kV (5/50 ns)
    • IEC 61000-4-5 (Blitzschlag) 180 A (8/20 μs)
    • ISO-10605 (ESD) 30 kV (Luft), 30 kV (Kontakt)
  • Schützt eine Daten- oder Stromleitung
  • Niedriger Leckstrom
  • Niedrige ESD-Klemmspannung
  • Solid-State-Silizium-Avalanche-Technologie
  • -40 °C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich
  • Kompaktes SLP- oder DFN-Gehäuse
  • Bleifrei, Halogenfrei, RoHS- und WEEE-konform

Applikationen

  • Smartphones und Zubehör
  • Industrie-Ausstattung
  • Spannungsversorgungsleitungen
  • Batterieschutz
  • USB-VBus
  • VBAT

Gehäuseumrisse

Veröffentlichungsdatum: 2022-09-20 | Aktualisiert: 2022-09-27