Samtec HSEC6-DV Edge Rate® Hochgeschwindigkeits-Edge-Karten-Steckverbinder

Die HSEC6-DV Edge Mode® Hochgeschwindigkeits-Edge-Karten-Steckverbinder von Samtec sind vertikale Mikrokanten-Kartensteckverbinder mit einem 0,60 mm-Rastermaß. Die Baureihe ist PCIe® 5,0-fähig, konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C +) und erfüllt die Gen-Z™-Spezifikationen. Das Differenzialpaar-Kontaktsystem ist mit einer Leistung von 56 Gb/s PAM4 eingestuft. Die robusten Edge-Rate-Kontakte sind für eine Signalqualitätsleistung und Zykluslebensdauer optimiert. Die edge-Kartensteckplätze sind mit 28, 42, 70 und 84 Positionen pro Reihe erhältlich und passen zu PCB-edge-Karten mit einer Dicke von 1,60 mm (0,062 Zoll). Optionale Schweißlaschen sind verfügbar, um die mechanische Stärke des Steckverbinders zum board zu erhöhen. Die HSEC6-DV Edge-Rate-Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder von Samtec verfügen über eineAC-Nennspannung von 300 V und einen 0,8 A-Nennstrom mit 12 aktivierten PINS.

Merkmale

  • 56 Gbps PAM4-Leistung
  • 0,60 mm Rastermaß-Differentialpaar-system, PCIe® 5,0
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C +)
  • Edge-Rate-Kontakte optimiert für Signalqualitätsleistung
  • Passt zu Karten mit einer Dicke von 1,60 mm (0,062 Zoll)
  • Vertikale Ausrichtung
  • Wahlweise Schweißnaht für mechanische Belastbarkeit
  • 0,60 mm Rastermaß-Steck-Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze in Entwicklung
  • Bleifrei lötbar und RoHs-konform

Technische Daten

  • 0,60 mmm Raster
  • 56 bis 168 Positionen insgesamt
  • 28, 42, 70 und 84 Positionen pro Reihe
  • 0,8 A Nennstrom (12 Kontakte)
  • 300 VAC-Nennspannung
  • Schwarzes LCP-Isoliermaterial
  • Kontaktmaterial aus Kupferlegierung
  • Beschichtung
    • 30µ" (0.76µm) Gold im Kontaktbereich
    • Mattes Zinn am Schwanz
  • Betriebstemperaturbereich -55 °C bis +125 °C
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