Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten
Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten verfügen über eine Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise, eine schmale Breite von 5 mm und ein Rastermaß von 0,635 mm. Diese Mikroverbindungen sind mit bis zu 240 Eingängen/Ausgängen (I/Os) hochdicht. Das vierreihige Design ermöglicht 10 bis 60 Positionen pro Reihe. Samtec AcceleRate HD Stiftleisten- und Sockel-Steckverbinder sind PCIe®Gen 5-kompatibel, unterstützen 56 Gbps PAM4-Applikationen (28 Gbps NRZ) und verfügen über ein Edge Rate ® Kontaktsystem, das für die Signalqualitätsleistung optimiert ist. Das Design mit offenem Pin-Feld bietet Erdungs- und Routing-Flexibilität. Diese Mezzanine-Leisten sind mit den UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Leistungssteckverbindern von Samtec für flexible zweiteilige Leistungs-/Signallösungen kompatibel.
Merkmale
- Das Edge Rate®-Kontaktsystem ist für die Signalqualitätsleistung optimiert
- Kompatibel mit PCIe Gen 5
- Kompatibel mit Samtec UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Power-Steckverbindern für flexible zweiteilige Leistungs-/Signallösungen
- RoHS-konform
Applikationen
- Board-to-Board- und Rückwand-Verbindungen mit hoher Dichte
- 4-stufige Pulsamplitudenmodulation(PAM4)-Signalübertragung von 56 GBit/s
Technische Daten
- Rastermaß von 0,635 mm
- Stapelhöhen: 5, 7, 9, 10, 11, 12, 14 und 16 mm
- Schmal mit einer Breite von 5 mm
- Äußerst dicht mit bis zu insgesamt 240 I/Os
- 4-reihiges Design mit 10 bis 60 Positionen pro Reihe
- Schwarzes LCP-Isoliermaterial
- Kontaktmaterial aus Kupferlegierung
- Au oder Sn über 50µ" (1,27 ° M) Nickelbeschichtung
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