Renesas Electronics RZ/T2L Hochleistungs-MPU mit EtherCAT

Die Renesas Electronics RZ/T2L Hochleistungs-MPU mit EtherCAT realisiert eine Hochgeschwindigkeits-Verarbeitung und eine hochpräzise Echtzeitsteuerung. Der RZ/T2L ermöglicht Benutzern die einfache Skalierung der Produktentwicklung durch das Angebot einer ähnlichen Hardware-Architektur (H/W) wie der RZ/T2M und einer skalierbaren/kompatiblen Software-Plattform (S/W) mit MPU und MCU von Renesas. Das in einem 196-Pin-FBGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 12 mm2 x 0,8 mm untergebrachte Bauteil wird in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C betrieben.

Merkmale

  • Integrierter Arm® Cortex- R52 bei max. 800 MHz, ein eng gekoppelter Speicher (576 KB), der direkt mit der CPU und dem LLPP-Bus (Low Latency Peripheral Port) verbunden ist
  • Integrierte umfangreiche Peripheriefunktionen, wie z. B. ΣΔ-I/F, A/D-Wandler und Multiprotokoll-Encoder-I/F
  • Nahtlose H/W-Architektur mit RZ/T2M und skalierbaren/kompatiblen S/W-Plattformen, wie z. B. FSP mit Renesas MPU und MCU
  • Integrierter EtherCAT-Slave-Controller und unterstützt ECC für alle internen RAM
  • Unterstützt Sicherheitsfunktionen, wie z. B. sicheres Booten, JTAG-Authentifizierung und einzigartige ID
  • Kann als Sicherheits-MCU in der funktionalen S/W-Lösung verwendet werden
  • Leistungsstarke Echtzeitsteuerung
  • Motorsteuerungssystem auf einem Einzelchip

Applikationen

  • AC-Servos
  • Umrichter
  • Industrieroboter
  • Medizinische Geräte
  • Windturbinen
  • Aufzüge

Technische Daten

  • Einzelner 32-Bit Arm® Cortex-R52 Prozessor auf dem Chip
    • Hochgeschwindigkeits-Echtzeitsteuerung mit einer Betriebsfrequenz von 200 MHz bis 400 MHz
    • 512KB/64KB Tightly Coupled Memory (TCM) mit ECC
    • Befehls-Cache/Daten-Cache mit ECC,{sp}16KB pro Cache
    • Hochgeschwindigkeitsunterbrechung
    • Die FPU unterstützt Additions-, Subtraktions-, Multiplikations-, Divisions-, Multiplikations- und Akkumulations- sowie Quadratwurzeloperationen in einfacher und doppelter Genauigkeit.
    • NEON und Advanced SIMD unterstützen Integer- oder Single-Precision-Ergebnisse
    • Harvard-Architektur mit 8-stufiger Pipeline
    • Unterstützt die Speicherschutzeinheit (MPU)
    • Die Arm CoreSight-Architektur unterstützt das Debugging über JTAG- und SWD-Schnittstellen
  • Niedriger Stromverbrauch mit Standby-Modus und Modul-Stopp-Funktion
  • On-Chip-SRAM
    • 1.0MB des On-Chip SRAM mit ECC
    • 150/200MHz
  • Datenübertragung (DMAC: 16 Kanäle × 2 Einheiten)
  • Ereignis-Link-Controller
    • Moduloperationen können durch EreignisSignale und nicht durch Interrupts gestartet werden
    • Der verknüpfte Betrieb von Modulen ist auch dann möglich, wenn sich die CPU im Standby-Zustand befindet
  • Reset und Steuerung der Versorgungsspannung, vier Reset-Quellen (einschließlich eines Pin-Resets)
  • Taktfunktionen
    • 25MHz externe Takt-/Oszillator-Eingangsfrequenz
    • 200/400/800MHz oder 150/300/600MHz CPU-Taktfrequenz
    • 200MHz oder 150MHz Systemtaktfrequenz
    • 240kHz Langsamer On-Chip-Oszillator (LOCO)
  • Sicherheitsfunktionen
    • Register-Schreibschutz, Erkennung des Stopps der Eingangstaktschwingung und CRC
    • Master-Speicherschutzeinheit (MPU)
  • Sicherheitsfunktionen (optional)
    • Bootmodus mit Sicherheit durch Verschlüsselung
    • JTAG-Authentifizierung
    • Kryptologischer Beschleuniger
    • TRNG
  • Encoder-Schnittstellen
    • Bis zu 2x Kanäle
    • EnDat 2.2, BiSS-C, A-Format und HIPERFACE DSL-konforme Schnittstellen
    • Frequenzgeteilter Ausgang von einem Encoder
  • Kommunikationsschnittstellen
    • Ethernet
      • 3x Port EtherCAT-Slave-Steuerung
      • Ethernet-MAC mit Einzelanschluss
    • Einkanal-USB 2.0 Hochgeschwindigkeits-Host-/Funktionen
    • Zwei Kanal-CAN/CANFD (konform mit ISO11898-1)
    • 6-Kanal-SCI mit 16-Byte-Übertragungs - und Empfangs-FIFOs
    • Dreikanal-I2C-Bus-Schnittstelle für die Übertragung von bis zu 400 KBit/s
    • Vier Kanal-SPI
    • 2-Kanal-xSPI
  • Externe serielle Host-Schnittstelle (SHOSTIF)
  • Externer Adressbereich
    • Busse für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit bis zu 100 MHz
    • Unterstützung für bis zu 4 CS-Bereiche
    • 8- oder 16-Bit-Busfläche pro Bereich wählbar
  • Bis zu 35 x Timer mit erweiterter Funktion
    • 16-Bit x 8 + 32-Bit MTU3 (9 Kanäle), 32-Bit GPT (18 Kanäle): Eingangserfassung, Ausgangsvergleich, PWM-Wellenform-Ausgang
    • 16-Bit CMT (6 Kanäle), 32-Bit CMTW (2 Kanäle)
  • ΔΣ-Schnittstelle, bis zu 6 x ΔΣ-Modulatoren, die extern verbunden werden können
  • Einheit mit trigonometrischen Funktionen
    • Gleichzeitige Berechnung von Sinus und Kosinus
    • Gleichzeitige Berechnung von Arkustangens und hypot_k
  • 12-Bit A/D-Wandler, 12 Bit × 2 Einheiten (4 Kanäle für Einheit 0 und 1)
  • Temperatursensor zur Messung der Temperatur innerhalb des Chips
  • Universal-I/O-Anschlüsse
    • Eingangs-Pull-up/-Pull-down
    • Die Positionen der Eingangs-/Ausgangsfunktionen für Peripheriemodule können unter mehreren Pins ausgewählt werden
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
  • 196-Pin-FBGA-Gehäuse von 12 mm2 x 0,8 mm

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Renesas Electronics RZ/T2L Hochleistungs-MPU mit EtherCAT
Veröffentlichungsdatum: 2023-03-20 | Aktualisiert: 2026-01-02