NXP Semiconductors NHS3100 NTAG-SmartSensor

Der NHS3100 NTAG-SmartSensor von NXP Semiconductors ist ein integrierter IC, der für die Temperaturüberwachung und -aufzeichnung optimiert ist. Der NHS3100 enthält einen ARM Cortex-M0+-Embedded-Mikroprozessor, der Entwicklern die Flexibilität bietet, das Bauteil in ihre eigenen dedizierten TTI-Lösungen (Time-Temperature Integrator, TTI) zu integrieren. Der NHS3100 von NXP verfügt außerdem über eine integrierte Echtzeituhr (RTC), eine Nahfeldkommunikationsschnittstelle (NFC), einen internen Temperatursensor und eine direkte Verbindung zur Batterie. Aufgrund des hohen Grads an Integration unterstützt der NHS3100 NTAG-SmartSensor-IC eine wirksame Systemlösung mit einer minimalen Anzahl von externen Komponenten.

Der integrierte Flash- und EEPROM-Speicher des NH3100 kann für Daten, Ereignisaufzeichnung sowie Zeit- und Temperaturalgorithmen verwendet werden. Aufgrund dieser Funktionen ist nur eine minimale Anzahl externer Komponenten erforderlich, wodurch eine Reduzierung der BOM-Kosten und die Beschleunigung der Markteinführung ermöglicht wird.

Der NHS3100 NTAG-SmartSensor ist in kompakten WL-CSP- und HVQFN24-Gehäusen verfügbar.

NTAG-SmartSensor-Bauteile

Die NTAG-SmartSensor-Bauteile von NXP Semiconductors sind Einzelchip-Lösungen, die NFC-Smartphone-Netzwerkfähigkeit und autonomes Messen, Datenverarbeitung und -aufzeichnung kombinieren. Die NTAG-SmartSensoren von NXP können einfach einer Applikation hinzugefügt werden. Alles was benötigt wird, ist eine NFC-Antenne und eine Batterie. Darüber hinaus lassen sich diese vielseitigen NTAG-Bauteile problemlos mit anderen Companion-Chips wie Funkgeräte oder Sensor-Lösungen kombinieren und sind so ausgelegt, dass sie nahtlos mit den NFC-Lese-ICs von NXP verwendet werden können. Die NTAG-SmartSensoren kommunizieren über NDEF-formatierte Daten.

Merkmale

  • System
    • ARM Cortex-M0+-Prozessor, der mit Frequenzen von bis zu 8 MHz betrieben wird
    • Integrierter ARM Cortex-M0+ vektorgesteuerter Interrupt-Controller (NVIC)
    • ARM Serial Wire Debug
    • System-Ticktimer
    • IC-Reset-Eingang
  • Speicher
    • 32 kB On-Chip-Flash-Programmierspeicher
    • On-Chip-EEPROM von 4 kB, wovon 256 Bytes schreibgeschützt werden können
    • 8 kB SRAM
  • Digitale Peripherie
    • Bis zu 12 Universal-I/O-Pins (GPIO) mit konfigurierbaren Pullup/Pulldown-Widerständen und Repeater-Modus
    • GPIO-Pins können als Edge- und Pegel-sensitive Interruptquellen verwendet werden
    • Hochstrom-Treiber/Senken (20 mA) auf vier GPIO-Pins
    • Hochstrom-Treiber/Senken (20 mA) auf zwei I2C-Bus-Pins
    • Programmierbarer Watchdog-Timer (WDT)
  • Analoge Peripherie
    • Temperatursensor mit ±0,3 °C absoluter Temperaturgenauigkeit zwischen 0 und 40 °C und ±0,5 °C im Bereich von -40 °C und +85 °C
  • Kommunikationsschnittstellen
    • ISO 14443 NVC-/RFID-Schnittstelle des Typs A
    • I2C-Busschnittstelle unterstützt die vollständige I2C-Bus-Spezifikation und den Schnellmodus mit einer Datenrate von 400 kBit/s mit Mehrfachadresserkennung und Überwachungsmodus
  • Takterzeugung
    • Interner 8-MHz-RC-Oszillator, auf 2 % Genauigkeit abgestimmt, der als Systemtaktgeber verwendet wird
    • Timer-Oszillator mit 32-kHz-Betrieb, der mit RTC-Timer-Einheit verbunden ist
    • Leistungssteuerung
    • Unterstützung für externe Spannungen von 1,72 V bis 3,6 V
    • Der NHS3100 kann auch aus dem NFC-Feld betrieben werden
    • Aktivierung über NFC möglich
    • Integrierte Leistungsmanagementeinheit (PMU) für vielseitige Steuerung des Stromverbrauchs
    • Vier reduzierte Leistungsmodi für ARM Cortex-M0+: Schlaf-, Tiefschlaf-, Deep-Power-Down- und Batterie-Aus-Zustand-Modus
    • Power-Gating für jede analoge Peripherie für einen extrem niedrigen Stromverbrauch bei Betrieb
    • IC-Stromverbrauch im Batterie-Aus-Zustand-Modus bei 3,0 V: <50 nA
    • Power-On-Reset (POR)
  • Individuelle Seriennummer zur Identifizierung
  • Gehäuseoptionen
    • HVQFN-24 (4,0 mm x 4,0 mm x 0,85 mm)
    • WLCSP-25 (2,51 mm x 2,51 mm x 0,5 mm)
    • Bumped-Chip mit 8 funktionsfähigen Bumps (2,51 mm x 2,51 mm x 0,16 mm)

Applikationen

  • Temperaturmessung
  • Temperaturaufzeichnung
  • Kühlkettenvalidierung

Videos

Blockdiagramm

Blockdiagramm - NXP Semiconductors NHS3100 NTAG-SmartSensor
Veröffentlichungsdatum: 2017-01-10 | Aktualisiert: 2022-03-11