NXP Semiconductors LPCXpresso812 Development Board (OM13055UL) für LPC802 MCU

Das NXP Semiconductors LPCXpresso812 Development Board (OM13055UL) für den LPC802 MCU bietet eine leistungsstarke, flexible Entwicklungsplattform zur Evaluierung und zum Prototyping des   mit den LPC81x MCUs. Diese End-to-End-Lösung mit einem integrierten LPC812 Cortex-M0+ Mikrocontroller ermöglicht es Anwendern, Anwendungen von der ersten Evaluierung bis zur endgültigen Produktion zu entwickeln. Das LPCXpresso812-MAX verfügt über eine vereinfachte   Eclipse-basierte IDE und kostengünstige Zielplatinen, einschließlich eines angeschlossenen JTAG-Debuggers.

Der standardmäßige 10-pin-JTAG/SWD-Steckverbinder und analoge/digitale Erweiterungsstiftleisten machen diese Platine zu einer hochgradig erweiterbaren Plattform. Stiftleisten, die mit den LPCXpresso konform sind und die Arduino UNO Erweiterungssteckverbinder-Standards bieten mehrere Optionen für die Nutzung vorhandener Peripherie-Boards. Das LPCXpresso812-MAX Development Board (OM13055UL) von NXP Semiconductors lässt sich für die Verwendung externer Debug-Sonden von Keil,
IAR, Segger, P & E und anderen Anbietern, die CMSIS-DAP unterstützen, konfigurieren.

Merkmale

  • LPC812 ARM Cortex-M0 + -MCU
  •  Anschlussfähigkeit
    • Die LPCXpresso/mbed und Arduino® UNO Erweiterungssteckverbinder bieten einfachen Zugriff auf eine große Auswahl verfügbarer Erweiterungsplatinen
    • Embedded Artists 14-Pin-Erweiterungssteckverbinder
  • On-Board-CMSIS-DAP (Debug-Sonde) basierend auf dem LPC11U35 MCU
  • Debug-Steckverbinder ermöglicht das Debugging des LPC812 Ziel-MCUs mit einer externen Sonde
  • Reset- und Benutzer-Interrupt-Tasten für ein einfaches Testen des Software-Funktionsumfangs
  • Support
    • Vollständig unterstützt durch LPCXpresso Eclipse-basierte IDE und GNU C/C++ Toolchain, erhältlich in kostenlosen und Pro-Versionen
    • Arbeitet mit Keil, IAR und anderen Toolketten mit CMSIS-DAP-Unterstützung
  • Dreifarbige LED
  • On-Board-ADC
  • Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis +70 °C
  • Abmessungen: 2,15 Zoll x 3,05 Zoll

Platinenlayout

NXP Semiconductors LPCXpresso812 Development Board (OM13055UL) für LPC802 MCU
Veröffentlichungsdatum: 2023-08-02 | Aktualisiert: 2023-09-06